SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
모베이스전자 연구개발 현직자의 직무소개
구조해석, 진동해석, 최적설계를 담당하고 있습니다.
LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
태양전지에 들어가는 전극을 만드는 일을 합니다 전극은 무기물(Ag. Glass frit등)과 유기물(Binder. Solvent등) 을 혼합하여 제작 하고 제작 후 물성 및 전기적 특성을 평가하는 일을 합니다