건동홍 기계공학과 4.19/4.5, OPIc IH, 인턴 경험 없습니다. 한화에어로스페이스 LS R&D 동력과 LS 체계기술중에 고민중입니다.경험은① DC모터·감속기·랙피니언 장치 사양 산정→기구설계→제작→센서/제어 연동→반복시험·문제수정(정밀 구조해석 X)②...더보기
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1주 전
질문
LS일렉트릭 · 모든 직무
Ls일렉트릭 품질 vs R&D
학부생이며 Dc dc 컨버터 제작 및 pcb개선(센싱신호 노이즈 개선), 제어기 설계 경험하고 이후 출력파형/효율측정을 한 바 있습니다.그중에 전력변환제품 품질(특성,효율측정 등)과 관련된 직무하고 전력변환장치 제작 R&D 직무가 있더군요.그래서 제 경험도 품질과...더보기
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2일 전
질문
DB하이텍 · 모든 직무
DB하이텍 자소서 문항 작성 질문
안녕하세요. DB하이텍 지원서 작성중인 석사 졸업 예정 대학원생입니다. DB하이텍 자기소개서 작성을 위해서 어떤 경험을 어디 문항에 작성하는게 가장 좋은지 고민을 하고있습니다.1. 무슨 인재상이 맞는지, 성취감 있는 경험 작성2. 지원한 직무에 필요한 역량 중 내가...더보기
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1일 전
질문
삼성전자 · 공정기술
삼성전자 CTO 공정기술과 메모리 공정기술중에 어떤 분야에 더 fit한지 여쭤보고 싶습니다.
안녕하세요, 현재 4학년응용물리학과를 마치고 취업을 준비하고 있는 학생입니다. 전자전기 부전공을 하였고, TFT소자를 제작하고, i-v특성을 측정해본 경험이 있습니다!(ITZO PTN, 공정 모두 경험)그리고 타대 인턴에서 PPMS를 통한 LPCMO 시편을 직접...더보기
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1주 전
질문
삼성바이오에피스 · 연구개발
삼성 바이오에피스 연구개발 신입 지원
현재 약학과 졸업예정이고 학점은 3.13, 토익 925 오픽 im2, 존슨앤드존슨 인턴경험 1회, 영어권 해외약국 교환학생 경험 1회(실습), 대외활동(교외 동아리 학술팀 스텝 - 논문기반 학술자료 및 카드뉴스 제작, 학술 스터디를 비롯해 웨비나, 교내동아리 등...더보기
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1주 전
질문
모든 회사 · 서비스기획
기존 경력과 최근 프로젝트 경험을 바탕으로 AX·기획·PM 중 어떤 방향이 더 적합할까요?
기존에는 웹 관련 실무 경력이 있었고, 이후 IT 분야로 다시 공부하면서 개발과 AI 관련 교육을 수료했습니다.최근에는 AI를 활용한 서비스 기획과 MVP 제작 프로젝트를 진행하면서 AX, 서비스 기획, PM 직무에 관심이 생겼습니다.다만 기존 직무 경력과 최근...더보기
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1주 전
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두산전자사업부 · 소재/재료개발
두산 채용 연구주제 요약본 포트폴리오 형식도 가능한가요?
두산 채용 연구주제 요약본 포트폴리오 형식도 가능한가요?따로 기재되어있는 형식이 없어 포트폴리오로 제작하긴 했는데 (연구배경, 목적, 결과, 기여 + 데이터 이미지)포트폴리오 형식은 안 된다고 채용설명회에서 이야기 됐다고 커뮤니티에서 보아서요...!
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1주 전
질문
모든 회사 · 모든 직무
2027년 상반기에 하이닉스 소자 직무에 지원을 고려하고 있습니다
SKY 전기전자 GPA 3.8/4.3입니다. 소자 관련하여 서울대, 카이스트에서 학부연구생 경험이 있고, 프로젝트 수업에서 소자 제작 경험이 있습니다. 학부 취업의 가능성이 어느 정도 되는지, 하이닉스 소자 직무의 학부:석사 취업 비율이 어느 정도 되는지, 석사 졸업...더보기
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1주 전
질문
모든 회사 · 모든 직무
영상편집
제가 비록 전공은 전기전자과를 전공했지만 이번에 영상 편집, 콘텐츠 기획 및 영상 기획 그리고 A&R로서 음반 기획하는 꿈이 생겨 취업하고 싶은 마음이 생겼습니다. 그래서 엔터에서 제작하는 아이돌의 자체컨텐츠라던지 유튜브 컨텐츠 제작 및 편집을 희망할 때, 지금부터...더보기
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4일 전
질문
한국타이어앤테크놀로지 · 설계
한국타이어앤테크놀로지 (R&D 상품설계)Mold 기술 개발 직무에 관하여 질문있습니다.
안녕하세요, 저는 금속재료공학과 졸업생입니다. 금속 소재 쪽 연구원 8개월 인턴 경험이 있으며 이외에도 학부 시절 금속소재 프로젝트 경험이 있습니다.이번 채용 공고에 우대사항이 '기계, 금형 계열 전공자'이던데 금형이 아닌 금속재료 전공자에게도 적합할지...더보기
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3일 전
질문
대덕전자 · 모든 직무
HDI 동도금 공정 경력 → PKG/FC-BGA 쪽 이직 가능할까요?
안녕하세요. 현재 PCB 제조업체의 HDI 사업부 동도금 공정 엔지니어로 입사를 앞두고 있습니다.학부는 화학/재료 계열이며, 석사에서는 전해도금을 활용한 대면적 전극 제작 및 공정 최적화를 연구했습니다. 향후에는 PKG/FC-BGA/TGV 등 반도체 패키징 분야의...더보기
