최종 목표는 반도체 공정기술 직무이지만, 아직 해당 직무에서 서류 합격을 받아본 적이 없습니다. 반도체 불량분석, 시험분석 직무는 간간이 면접을 보고 있습니다.현재 고민 중인 선택지는 두 가지입니다.1. 불량분석 직무로 먼저 취업한 뒤, 공정기술 직무로 중고신입 이직...더보기
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3일 전
질문
삼성디스플레이 · 공정기술
삼성디스플레이 pt면접 직무+전공 문제 질문
안녕하세요. 물리학과 석사 졸업한 27세 남학생입니다.삼성 디스플레이 공정기술 서류 합격을 하였습니다. 제가 디스플레이에 '쓸 수도' 있는 계측 연구를 했습니다만, 디스플레이 자체를 공부해보지는 않았습니다. 마찬가지로 물리학과 전공트랙에 디스플레이 관련이 거의...더보기
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1주 전
질문
포스코 · 공정기술
포스코 인적성 관련 질문
포스코 공정기술 직무 지원자입니다. 평소 GSAT, SKCT 문제집만 풀어오다가 이번에 PAT를 쳐야해서 인터넷에 알아보는데 정보가 많이 없어서 이곳에 물어봅니다.시험은 어떤식이고, 문제집은 어떤걸 추천하시나요...?
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1주 전
질문
SK하이닉스 · 공정기술
반도체 설비 Commonality 분석
반도체 공정기술, 양산기술 직무에서 설비 Commonality 분석이라는 표현을 사용하나요? 또한 불량 LOT들이 공통적으로 거친 설비를 찾아내는 과정을 설비 커머널리티라고 표현하는 것이 맞는 표현인가요?
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2시간 전
질문
현대자동차 · 생산관리
현대중공업 →현기차 생산관리/공정기술 , 삼성/하이닉스 양기,공기 경력이직
안녕하세요 현업에서 만 2년9개월 생산관리업무 수행하고 있습니다.나이는 올해 29살 만 27세로 내년이면 한국나이로 30살이 됩니다.학교는 지거국 기계공학에 기사자격증 1개, 영어는 오픽IH입니다.현기차, 삼성.하이닉스로 중고신입을 계속 도전했으나,현차 생산관리...더보기
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1주 전
질문
모든 회사 · 모든 직무
솔직한 평가로 자기객관화 하고싶습니다!
현재 염두해두고 있는 직무는 1순위: HW 회로설계 (분야는 반도체, 자동차, 방산 등), 2순위: 반도체 공정기술, 3순위: 장비사 cs 엔지니어 입니다. [스펙]편입전:국숭세단학점 3.89/4.5편입후:중경외시 학점: 4.03/4.5 (졸업)어학: 토스...더보기
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1주 전
질문
SK하이닉스 · 공정기술
SK하이닉스 결혼 경조휴가 관련 질문드립니다.
SK하이닉스 현직자분들께 질문드립니다.본인 결혼 경조휴가 관련해서, 결혼식 직후에 바로 사용하지 않고 일정 기간 뒤에 나눠서 또는 미뤄서 사용하는 것도 가능한가요?예를 들어 1월 말에 결혼식을 하고, 회사 일정 때문에 결혼 직후에는 정상 출근한 뒤 2~3주 정도 후에...더보기
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1주 전
질문
모든 회사 · 생산기술
공대 서탈 관련 직무 방향
...공정기술 분야로 지원했다가 전부 서탈했습니다... 직무 설정이 잘못된 건지, 스펙이 부족한 건지 이력서를 잘못 작성한 건지 모르겠어서 질문 올립니다ㅠㅠ 중견기업도 비슷한 분야로 지원 중인데 계속...더보기
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1주 전
질문
S-OIL · 모든 직무
에쓰오일 직무 추천 부탁드립니다.
...공정기술 - 모집 전공에 화공만 써 있기는 한데 증착공정 최적화+광기반 친환경 에너지 연구+고분자 합성 전공실험 경험 어필2. 정유, 석유화학 설비기술 - 모집 전공에 신소재도 있고 증착기기도 터빈+펌프를 포함하고 있으므로 setup하면서 구조를 공부했다+고온...더보기
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1주 전
질문
SK하이닉스 · 모든 직무
반도체 학사 취업 스펙 관련 문의드립니다.
...공정기술 직무로 재지원해보려고 합니다.1. 코딩테스트를 준비+현재까지의 스펙으로 SW개발2. 반도체 경험을 쌓아 양산기술, 공정설계 재지원 중 어느것이 좋을지...더보기
학력: 지거국 전자공학부현재: OSAT 중견기업, 공정엔지니어로 26년 7월에 입사한 엔지니어 입니다.내년에 중고신입으로 대기업으로 이직을 하고 싶은데 필요한 역량이나 준비해야될 부분이 무엇이 있는지 궁금합니다.
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1주 전
질문
모든 회사 · 공정기술
sk청년하이포, 유의미할까요?
현재 4-2 막학기를 다니고 있습니다sk청년하이포 서류가 합격하여, 만약 면접까지 최종합격을 하게되면, 지금 듣고있는 수업들의 학점을 보장할 수 없는 상황입니다. (하이포 일정이 11월 중순부터 시작)만약 교수님들과 합의가 되어, 모두 D0정도로 받게된다고 하면...더보기
AI로 반도체 공정과 실무에 가까운 질문을 생성중인데 Cu CMP 공정에서 wafer 평균 Removal Rate와 Endpoint는 정상인데, Electrical Test에서 Dense Pattern 영역의 배선 저항이 증가하고 있다. Cross-section을...더보기