삼성전자 DS 메모리사업부 공정기술에서 증착 공정에서 주로 발생하는 이슈가 궁금합니다.
현업에서 발생하는 증착 공정에서 주로 발생하는 이슈, 해결방안, 대안은 어떻게 되는지 궁금합니다.Span class="text-primary">Tpan>I Gapfill 불량, Void, Field Leakage,Conpan class="text-primary">tpan>acpan class="text-primary">tpan>/Via Seam·Void, Parpan class="text-primary">tpan>icle Shorpan class="text-primary">tpan>·Open·Pinhole,In-Wafer...pan class="pan class="text-primary">tpan>expan class="text-primary">tpan>-gray-400">더보기pan>