Q&A
직무소개
삼성전자TSP 패키지개발 직무 지원
예전부터 TSP 패키지개발쪽을 바라보며 학업을 쌓고 있습니다. 이번 8월부터 6개월간 후공정쪽 인턴을 하게되었고, 하반기부터 바로 준비를 해보려 합니다. 서울 중하위권 스펙은 전체 3.88에 전공4.2 (학사) 오픽 IH가 전부입니다. 보통 9월 중순부터 지원을 시작하는데 우려되는 부분이 있습니다. 1. 8월부터 한 달 정도의 인턴 경험을 작성해도 될지 2. 반도체 전공정 관련 내용을 작성해도 될지 3. 만약에 운이좋아 합격을 하게되면 2월 초중에 끝나는 인턴이 입사시에 문제가 될지
삼성전자tsp로 더 많은 콘텐츠 보러가기
AI가 현직자의 조언을 분석해서 나에게 맞는 답변을 제공해드려요.
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄 설비기술 지원한 취업준비생입니다.
TSP총괄 설비기술 교대 시간표와 설비기술 직무의 장단점을 알고싶습니다!
Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다.
제목 그대로 Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다. 그런데 Pkg 기판에 바운더리가 너무 좁아서 반도체 후공정쪽도 생각하고 있는데 삼성전자tsp사업부나 다른 반도체 후공정 중견기업에 bump 엔지니어나 sawing공정에 엔지니어로 이직을 할 수 있을까요?
겨울방학동안 SK하이닉스 하이포 vs 겨울방학부터 6월까지 도레이첨단소재 인턴
반도체 기업 패키징 분야로 취업 준비하는 학생인데, 올해 취업에 실패할 경우 만약을 대비해서 계획을 세우려고 합니다. 저 둘 중에 하나밖에 선택을 못하는데 어떤것이 삼성전자tsp 총괄 패키지개발이나 sk하이닉스 양산기술 P&T취직에 도움이 될까 여쭤봅니다. (현재 고분자필름 제조 학부연구생 경험 있고, 서류는 하닉/삼전/엘전 모두 통과하였으나 부족한 인적성 실력으로 삼성전자만 남겨놓은 상황입니다.) 도레이첨단소재 인턴 내용은 다음과 같습니다. 디스플레이 필름이라서 고민되는 상황입니다. 직무명 : 필름 가공 (코팅) 관련 실험 및 측정 보조 *교육목표 : 디스플레이에 사용되는 소재 및 필름에 대한 이해, 실험 실습 및 분석 기기 이해 *직무 개요 : 디스플레이에 사용 되는 소재 개발을 위한 실험 및 물성 측정 보조 업무 - 재료에 대한 이해, 실험 방법/실습, 물성 측정 실습, 데이터 해석 등에 대한 보조업무 선배님들의 진심어린 조언 듣고싶습니다 감사합니다!