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예전부터 TSP 패키지개발쪽을 바라보며 학업을 쌓고 있습니다. 이번 8월부터 6개월간 후공정쪽 인턴을 하게되었고, 하반기부터 바로 준비를 해보려 합니다. 서울 중하위권 스펙은 전체 3.88에 전공4.2 (학사) 오픽 IH가 전부입니다. 보통 9월 중순부터 지원을 시작하는데 우려되는 부분이 있습니다. 1. 8월부터 한 달 정도의 인턴 경험을 작성해도 될지 2. 반도체 전공정 관련 내용을 작성해도 될지 3. 만약에 운이좋아 합격을 하게되면 2월 초중에 끝나는 인턴이 입사시에 문제가 될지
TSP총괄 설비기술 교대 시간표와 설비기술 직무의 장단점을 알고싶습니다!
제목 그대로 Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다. 그런데 Pkg 기판에 바운더리가 너무 좁아서 반도체 후공정쪽도 생각하고 있는데 삼성전자tsp사업부나 다른 반도체 후공정 중견기업에 bump 엔지니어나 sawing공정에 엔지니어로 이직을 할 수 있을까요?
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