LG이노텍 기판소재 사업부 질문입니다.
LG이노텍 기판소재 사업부 주력제품을 보면 Package Substrate 제품으로 SiP, FCCSP 등이 나오는데 LG이노텍 기판소재 사업부가 반도체 칩을 패키징 해주는 일을 하는건가요? 다시 말씀드리자면 외부 업체들이 반도체 칩을 전공정까지 마치면 그것을 패키징 하도록 LG이노텍 기판소재 사업부에다가 위탁하는것인지가 궁금합니다.
LG이노텍 광학솔루션 사업부 차량용 카메라 SW 개발(마곡) 현직자분 계실까요?
안녕하세요 이번에 LG이노텍 광솔 SW에 취직 준비중인 졸업자입니다. 저는 차량용카메라 SW개발 직무(마곡)로 지원하였고 채용 공고에는 "Mobile 및 차량용 카메라 화질 개선 알고리즘개발, 설비자동화 SW 개발, Camera/3D 이미지 영상처리, 머신비전, 패턴인식, 얼굴인식 개발, 영상처리 알고리즘"이라고 되어있습니다. LG이노텍 홈페이지의 직무소개에 SW 부분을 봤는데 "차량용 ECU에 프로그래밍, 제어 알고리즘 개발, AI기반 영상 전처리 기술을 활용하여 이미지 품질을 향상시키는 등의 영상인식 알고리즘 또한 개발" 등을 한다고 써져있습니다. 그런데 모든 설명이 조금 두루뭉술한 것 같아서 혹시 면접에서 "해당 직무는 어떤 일을 하는지 아느냐"는 질문을 하시면 정확히 답변하지 못할 것 같아서, 혹시 저와 같은 직무로 지원하여 일하고 계시거나, LG이노텍 차량용 카메라 관련해 알고리즘 개발을 하시는 현직자분이 계시면 현재 어떤 일들을 하고 계신지 알려주시면 감사하겠습니다
LG이노텍 개발 품질 직무 관련 질문 드립니다.
안녕하세요 LG 이노텍 개발 품질 직무 면접을 앞두고 관련 질문을 드리고자 합니다. 질문 사항은 아래와 같습니다. 1. LG이노텍 개발 품질 직무가 수행하는 업무 2. 개발품질 직무수행에 필요한 역량 (타부서와의 소통능력, 제품에 대한 공학적 지식, 어학능력 등) 3. LG이노텍 평택사업장에서 생산하는 주력 아이템 4. LG이노텍 면접 준비시 참고할 만한 사항 문의사항에 대한 멘토님들의 간단한 답변도 준비 과정에서 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다.
lg이노텍 기판소재사업부
안녕하세요 이번 lg이노텍 기판소재사업부 수시 채용에 지원할려고 합니다! 제조/생산기술/품질 분야로 지원할려하는데 자소서를 쓸 때 생산기술에 집중해서 쓸려고 합니다! lg이노텍 직무 설명에서 생산기술은 2개로 나누어지고 공정개발과 장비개발로 분류되고 여기서 장비개발은 최적의 설비를 제작한다고 되어있는데 실제 공정 설비를 설계하고 제작하는 건가요? 그렇다면 직무관련 역량을 자소서에 쓸때 설계역량을 중점으로 써야할까요? 아님 다른 역량으로는 어떤 것이 있을까요?
LG이노텍 기판소재사업부
안녕하세요! LG이노텍 기판소재사업부 직무 면접을 앞둔 취준생입니다. 다름이 아니라, LG이노텍 지원동기를 준비하는데, LG이노텍과 경쟁사? 와의 차별점, 강점? (ex: 어떠한 기판소재 최초 발명 및 세계 최고부분 등...) 알면 좋을 것 같아서 현직자 분들의 의견을 듣고자 합니다 추가적으로 QA직무에 지원했는데 정확하게 하는 일이 뭐가 있을까요? 물품에 하자가 생기지 않게 미리 방지, 물품에 문제가 생겼을 경우 해결 고객에게 전달 된 후의 클레임에 맞는 품질 기준 설정 등... 더 있을까요??? 현직자 분들 존경스럽습니다....답변 마구마구 부탁드립니다!
대기업 설비엔지니어(삼전 설비, lg이노텍 생산기술 등)
생산설비, 생산기술 직무가 누군가랑 소통하고 활동적으로 뭔가를 하며 성취감 느끼는걸 좋아하는 제 성격이랑 잘 맞는것 같아서 이쪽으로 취업하고자 마음을 굳혔습니다. 사람들이 기피한다는 교대근무,방진복, 클린룸 환경을 경험하고 싶어 현재 LG이노텍 현장에서 하청 설비업체 5개월 계약직 신분으로 모듈 검사장치 설비 , 셋업 작업을 하고 있는 상황입니다.(12시간 교대근무) 근데 주변에서 겁을줘서 그런지 한번 버텨보자라는 마인드로 들어갔는데 예상과는 달리 클린룸에서 방진복을 입고 근무하는게 크게 불편함도 못느끼겠고 장시간 근무를 해서 몸이 조금 피곤함은 있지만 배우고 이슈해결 하는 재미가 있어 설비직무가 저랑 너무 잘맞는것 같은데 LG이노텍 생산기술 엔지니어들을 보니 여러 설비업체들을 돌아다니면서 생산량 체크, 이슈체크 등 여러 업무를 하던데 어떤 공부를 해야 더 도움이 될지 궁금해서 조언을 구하고자 글을 써보았습니다 토익800 오픽IH 그리고 공조냉동기계기사 공부중입니다!
LG이노텍 광학솔루션 QA 직무 자소서 질문
안녕하세요 LG이노텍 광학솔루션 QA 직무 지원하는 전자공학과 학생입니다. 자소서 관련 궁금한 점이 생겨서 질문 올립니다.. 광전자공학이라는 과목을 수강했고, 이것을 통해 배운 이론들 중에서 특별히 하나를 어필해서 자소서에 언급하려고 합니다. 이론내용이라서 길게 쓸 생각은 없고 짧은 단어 혹은 문장으로 언급하려합니다. LG이노텍 광학솔루션에서는 크게 카메라 모듈과 3D 센싱 모듈을 다루는데, 여기에 잘 쓰일만한 '전자공학과'스러운 이론이 무엇이 있을까요? 현재 제가 생각 중인 것은 빛의 굴절, 투과 및 반사 성질정도 입니다. 피드백해주시면 정말 감사하겠습니다.
Lg이노텍 vs lig넥스원 vs 도쿄일렉트론
안녕하세요. 이번 하반기 채용지원자입니다. 위 회사들 중 고민인데, 물론 아직 결과가 다 나오지도 않았고 위의 회사들 모두 다 좋은 기업이지만 하나를 선택해야 한다면 어떻게 해야할지 ㅜㅜ 취준생입장에서 고민입니다. 연봉의 측면에서 lg이노텍 > tel > lig넥스원으로 대략 영끌기준 6000 > 5500-5000 > 4800 으로 알고 있습니다. 업무 강도에서는 tel > lg이노텍 > lig넥스원으로 알고 있는데 tel의 경우 방진복을 입고 장시간 근무를 해야하는 것이 가장 큰 고충으로 알고 있고 lg이노텍의 경우도 방진복을 입긴 하지만 시간이 짧고, 장기간 베트남 출장이 힘들다 들었습니다.lig넥스원의 경우 방산 기업이고 생산 지원을 하게 되면 페이퍼 워크가 많아 사무실에서 거의 근무하거나 출장이 많다고 들었고, 방진복을 입지 않는 다는 것에서 장점이 있는 것 같습니다. 근무지의 경우 tel(미정이지만 경기도권) > 넥스원 이노텍은 구미입니다. ㅠㅠ 선배님들 조언 부탁드립니다.
LG이노텍 광학솔루션 H/W 차량용
안녕하세요. LG이노텍 광학솔루션 H/W 차량용 카메라 모듈 직무에 지원하려합니다. 기계자동차 공학과에서 캐드와 카티아 아두이노,3D프린팅, 인공지능 라이다센서제작등 경험이 있습니다. 1. 이중에서 강점으로 가져가 이력서와 면접에 사용할 것이 무엇인지. 2. LG이노텍 광학솔루션 H/W 차량용 카메라 모듈 직무에 관한 명쾌한 답변. 답변 부탁드립니다.
LG이노텍 전장 1차(직무면접)
LG이노텍 전장부품사업부 R&D HW-QE직무 1차 면접을 앞두고 있습니다. LG이노텍 직무면접은 어떤 형식으로 진행되는지 궁금합니다. 또한 주로 어떤 질문이 나오는지, 어떤 역량을 중점적으로 어필해야 하는지 궁금합니다.
LG이노텍 개발품질 직무 관련 질문드립니다.
안녕하세요 이번에 LG이노텍 개발품질 직무 경력 면접 예정인 지원자입니다. 현재 현대자동차 1차사에서 근무중이며 개발 직무 담당을 하고 있고 주로 부품 품질 개선과 협력사 4M 구축현황 점검, 해외법인 품질 안정화 기술지원 등의 업무를 하고 있습니다. 1. LG이노텍의 개발품질 직무는 구체적으로 어떤 업무를 하고 있으며 제가 했던 일과 어떤 부분이 유사한 점이 있을까요? 2. 현 직장에서는 수작업 공정에 대한 일부 자동화 설비 적용 또는 금형이나 부품 구조 변경 등을 통해서 원가절감을 실현하고 있는데 이 부분이 LG이노텍 개발품질 직무랑 연관성이 있을까요? 이 부분을 면접에서 어필하고 싶으나 업무 연관성이 없으면 무용지물일까봐 걱정입니다.. 3. 개발품질 직무도 해외출장을 가나요? 4. 개인적으로 이런 부분이 개발품질 지원자에게 있으면 좋다고 생각하는 역량도 말씀 부탁드립니다. 면접까지 며칠 안남아서 두서없이 급하게 질문올려드려서 죄송합니다. 현직자분들 많은 답변 부탁드립니다.
MEMS가 LG이노텍 광학솔루션과 연관이 있는 과목인지 궁금합니다.
열려야 지원하긴 하겠지만, 일단 LG이노텍 광학솔루션 미리 자소서를 써보고 있는 기계공 졸업생입니다. LG이노텍 광학솔루션 사업부 설명을 보니 스마트폰, XR기기, 차량 등에 최적화된 초정밀/소형화 설계역량 - 초소형 Packaging 및 공법 : COB, Flipchip, Cavity PCB 등 정밀 Packaging 기반 모듈 소형화 및 슬림화 라는 내용이 있었습니다. 학부에서 MEMS 과목을 수강했고, 뭔가 관련 있을 수 있겠다 싶어 조사해보니 Flipchip은 연관이 있어 보였는데, 깊게 배운건 아니다보니 COB랑 Cavity PCB도 연관이 있는 건지 긴가민가 합니다ㅠㅠ 이 정도도 모르는 얕은 지식이긴 하지만, MEMS가 광학솔루션에서 말하는 기술들과 연관이 있다면 자소서에 짧게나마 언급 해볼까 싶은 마음에 궁금하여 질문 드립니다