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대덕전자 PCB 기술 엔지니어 채용연계형에 지원하려고 합니다. 대덕전자 제품 정보를 보면 크게 PKG와 MLB로 나눠져 있던데 PCB 기술 엔지니어는 MLB 쪽만 담당해서 하는 것인지 궁금합니다. 또한, PCB 분야에 지원하게 되면 후공정, 패키징 관련 지식이 도움이 되는지 궁금합니다.
저는 신소재공학과 졸업생이라 PCB공정에 대해서는 아는게 없고 주로 반도체공정과 반도체 전기적 소자 측정, In line 모니터링 기기들에 대해서만 알고 잇습니다. 대덕전자 채용형 인턴에 ( 연구개발/ 공정기술 / 품질) 이렇게 3분야가 나왔는데요! - 연구개발 : r&d엔지니어 / 선행기술, 제품기술, 소재기술 등 연구 개발/ 고객 project,신제품 개발, 신규고객 대응, simulation - 공정기술: PKG 기판&PCB 공정기술 엔지니어 / 공정운영, 현장개선, trouble shooting/제품,설비, 원부자재 관리 및 운영 - 품질: 품질보증, 품질관리(QA,QC)/ 불량 예방활동, 원인분석, 품질개선/ 고객대응, Audit 라고 나와있습니다. 어떤 직무를 선택하는 게 제 전공과 경험에 맞을까요??
안녕하세요 대덕전자 인턴으로 연구개발과 공정기술 직무 둘 중 어떤 직무에 지원해야할지 고민스러워서 질문올립니다.. 현재 학점은 3.5, 토스레벨6, 반도체공장직 3개월 근무, 학교내 설계 랩실 실습2개월 경험이 있습니다. Pcb공정기술 엔지니어로 지원을 할지, 가능하면 연구개발로 지원할지 고민입니다. 제 스펙으로 연구개발 지원해도 괜찮을까요? 그리고 화공으로 연구개발 r&d에 가면 어떤 분야를 연구하나요? 공정기술 엔지니어는 직접 공정설비를 다루는 직무인가요? 검색해도 잘 나오지 않아서 이렇게 질문드립니다..
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