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대덕전자 PCB 기술 엔지니어 채용연계형에 지원하려고 합니다. 대덕전자 제품 정보를 보면 크게 PKG와 MLB로 나눠져 있던데 PCB 기술 엔지니어는 MLB 쪽만 담당해서 하는 것인지 궁금합니다. 또한, PCB 분야에 지원하게 되면 후공정, 패키징 관련 지식이 도움이 되는지 궁금합니다.
안녕하세요. 이번 대덕전자 채용연계형 인턴 기술/개발 직무 서류에 합격하여 면접을 준비하고 있습니다. 몇 가지 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 희망자 대상 1:1 영어 테스트는 어떤 질문이 나오며, 어느 정도 수준으로 준비하면 될까요? 2. 면접에서 지원동기를 외운 느낌 없이 진솔하게 전달하려면 어떤 부분을 중점적으로 준비하는 것이 좋을까요? 3. 대덕전자 통근버스 노선에 배곧도 포함되어 있는지 궁금합니다. 채용연계형 인턴 면접을 경험하셨거나 관련 내용을 알고 계시다면 답변 부탁드립니다. 감사합니다!
저는 신소재공학과 졸업생이라 PCB공정에 대해서는 아는게 없고 주로 반도체공정과 반도체 전기적 소자 측정, In line 모니터링 기기들에 대해서만 알고 잇습니다. 대덕전자 채용형 인턴에 ( 연구개발/ 공정기술 / 품질) 이렇게 3분야가 나왔는데요! - 연구개발 : r&d엔지니어 / 선행기술, 제품기술, 소재기술 등 연구 개발/ 고객 project,신제품 개발, 신규고객 대응, simulation - 공정기술: PKG 기판&PCB 공정기술 엔지니어 / 공정운영, 현장개선, trouble shooting/제품,설비, 원부자재 관리 및 운영 - 품질: 품질보증, 품질관리(QA,QC)/ 불량 예방활동, 원인분석, 품질개선/ 고객대응, Audit 라고 나와있습니다. 어떤 직무를 선택하는 게 제 전공과 경험에 맞을까요??
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