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반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다. 그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요? 그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?
양판점에 하이마트, 전자랜드 등이 해당한다는 말이 있는데 또 아니라는 말도 있어서요 실 업무에서 어떻게 분류하는지요..? 양판점: 하이마트, 전자랜드, 홈플러스, 이마트 이면.. 할인점은 뭔가요? 하이마트, 전자랜드, 홈플러스, 이마트, 백화점 각각 분류해주실 수 있나요?
범프 엔지니어 중에서도 범핑 기술파트와 DPS기술 파트가 나눠져있나요? 예를들어 범핑기술은 웨이퍼에 금속 박막,절연층 후 범프형성 시키는 범핑기술과, 그 이후에 그라인딩 쏘우를 맡는 부분도 범프 엔지니어의 직무중에 포함인가요? 범프DPS 공정 엔지니어라고 되어있어서 여쭤봅니다.
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