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안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
ASM 퍼시픽의 ASM 의 중국/홍콩 자회사 인걸로 아는데 한국에도 ASM 코리아와 ASM 퍼시픽 코리아 두게 다 있더라고요 ASM 퍼시픽이 규모가 훨씬 작아보이는데 둘다 한구에서 반도체 장비사로서 메리트가 있을까요?
안녕하세요. ASML 관련 공고를 찾아보다가 헷갈리는 부분이 있어 질문드립니다. https://asml.wd3.myworkdayjobs.com/ASMLEXT1/job/Hwasung-Korea/Field-Service-Engineer_J-00349350 1. 이번에 지원하려는 위 공고(화성, Field Service Engineer, J-00349350)가 ASML 본사 소속 CS 조직인지, 아니면 HMI(Hermes Microvision) 소속인지 공고만 봐서는 명확히 구분이 안 됩니다. 어떻게 구분할 수 있을까요? 2. ASML CSE와 HMI 쪽 채용은 정확히 어떻게 다른가요? 담당 장비, 업무 성격, 처우 등이 궁금합니다. 3. 일반 ASML 공고들은 보통 CSE Customer Support Engineer라는 명칭을 쓰는데, 이번 화성 공고는 그냥 Field Service Engineer FSE라고만 표기돼 있습니다. HMI 쪽만 관례적으로 FSE라는 명칭을 쓰나요?
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