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안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
ASM 퍼시픽의 ASM 의 중국/홍콩 자회사 인걸로 아는데 한국에도 ASM 코리아와 ASM 퍼시픽 코리아 두게 다 있더라고요 ASM 퍼시픽이 규모가 훨씬 작아보이는데 둘다 한구에서 반도체 장비사로서 메리트가 있을까요?
안녕하세요 이번 ASML TSE 직무 지원 예정인 석사 졸업 취준생입니다. 지원서에 논문 첨부란이 있는데, "지원 시 제출 희망하시는 논문이 있다면 첨부해주세요. 졸업 전 심사중인 논문도 가능합니다." 라고 설명되어 있습니다. 이제까지 게재한 논문이 3개 있는데, 내용은 다음과 같습니다. 1개 -> ALD 박막 공정 최적화, 박막 특성 분석(SCIE) 2개 -> ALD 공정을 적용한 반도체가 아닌 분야에 대한 연구(SCIE 1, KCI 1) ASML 회사엔 관련이 아예 없는 내용이라서,, 혹시 첨부를 하는 게 나을 지 하지 않는 것이 나을 지 궁금합니다. 연관 분야가 아니라 첨부하지 않기엔, 석사 졸업생이라 더 고민되는 것 같습니다. 추가로, 노광 관련 논문을 작성할 수 있는 사람이 많지 않을 것이라 생각되어, 논문 첨부가 무엇을 보기 위한 과정인지도 잘 모르겠어서 여쭤봅니다! 의견 부탁드립니다. 감사합니다.
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