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앰코 공정개발
안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
ASM K 랑 ASM 퍼시픽 코리아랑 완전 다를까요?
ASM 퍼시픽의 ASM 의 중국/홍콩 자회사 인걸로 아는데 한국에도 ASM 코리아와 ASM 퍼시픽 코리아 두게 다 있더라고요 ASM 퍼시픽이 규모가 훨씬 작아보이는데 둘다 한구에서 반도체 장비사로서 메리트가 있을까요?
ASML 지원서 논문 첨부
안녕하세요 이번 ASML TSE 직무 지원 예정인 석사 졸업 취준생입니다. 지원서에 논문 첨부란이 있는데, "지원 시 제출 희망하시는 논문이 있다면 첨부해주세요. 졸업 전 심사중인 논문도 가능합니다." 라고 설명되어 있습니다. 이제까지 게재한 논문이 3개 있는데, 내용은 다음과 같습니다. 1개 -> ALD 박막 공정 최적화, 박막 특성 분석(SCIE) 2개 -> ALD 공정을 적용한 반도체가 아닌 분야에 대한 연구(SCIE 1, KCI 1) ASML 회사엔 관련이 아예 없는 내용이라서,, 혹시 첨부를 하는 게 나을 지 하지 않는 것이 나을 지 궁금합니다. 연관 분야가 아니라 첨부하지 않기엔, 석사 졸업생이라 더 고민되는 것 같습니다. 추가로, 노광 관련 논문을 작성할 수 있는 사람이 많지 않을 것이라 생각되어, 논문 첨부가 무엇을 보기 위한 과정인지도 잘 모르겠어서 여쭤봅니다! 의견 부탁드립니다. 감사합니다.
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