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이번 상반기 현대오트론 HW개발 직무 면접을 가게되었는데요. 제가 직무 이해도가 조금 부족한 것 같아서 질문 남깁니다. 가장 먼저 이번에 채용공고를 보면 차량반도체 직무하고 ADAS-HW개발 직무를 따로 뽑던데요. 이 두가지 직무가 헷갈립니다. 제가 아는 정도는 차량 반도체 직무는 말 그대로 어떤 기능을 수행하기 위한 모듈? 블락? 을 verilog, VHDL 같은 하드웨어 언어로 칩(ex AP, PLL, ADC, PMIC 등의 기능을 수행하는)을 설계하는 업무이고 HW개발 업무는 조금 더 큰 개념에서 원하는 spec에 맞게 어떤 칩(모듈)을 사용할지 정하고 그렇게 선택한 모듈을 배치해서 회로가 정상적으로 작동할 수 있도록 IC나 저항, 콘덴서 등을 추가하여? 결국 PCB로 만들어내는 업무를 하는 것으로 알고 있습니다. 제대로 알고 있는 것인지 궁금합니다. 제가 잘못 알고 있는 것이라면 아주 단적인 예라도 언급하며 설명해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요! 이번에 LG전자 BS사업본부 HW개발 직무 1차 면접을 보게 되었습니다. 저는 LED 사이니지 HW개발을 타겟으로 지원했습니다. 1차 면접의 경우 경험 기술 PT 8분으로 진행되고, 그 중, "직무 관련 전공/프로젝트" 선정에 고민이 있어 질문 드리게 되었습니다. Q1. 디지털시스템설계 과목에서 진행한 "FPGA를 이용한 이미지 샘플링 IP 설계" 프로젝트가 LED 사이니지 HW개발 직무와 연관이 있을까요? Verilog를 이용한 시스템 반도체 IP 설계 프로젝트였습니다. HW개발 직무는 아날로그 회로를 개발하는 것으로 알고 있어 고민입니다. 직무와 너무 관련이 없다면 전공 프로젝트 중 가장 높은 목표를 설정하고 도전한 사례로 어필해도 괜찮을까요? Q2. 디스플레이공학 전공과목이 어필될까요? LED 사이니지가 타겟이지만 LCD, OLED가 주컨텐츠였고, 회로적인 것은 OLED PM, AM과 간단한 보상회로뿐이라 고민입니다. 긴 질문 읽어주셔서 감사합니다!
안녕하세요. 저는 LG에너지솔루션 HW개발 직무에 지원하였는데, CTO-HW개발 직무가 무슨 일하는지 좀 자세히 알려주시면 감사하겠습니다. 채용 공고에는 수행업무가 • BMS HW 개발 (제품 개발 / 선행 기술 개발) • Analog/Digital 회로 설계/검증, Simulation • 유/무선 Connectivity 기술 연구 및 개발 (IoT, Wi-Fi, Bluetooth) • Radio Frequency 회로 설계/검증 (안테나 설계/임피던스 매칭, HFSS시뮬레이션, 국제 전파 인증 대응) • 신규 회로 및 센서 부품 개발, 평가, 구현 라고 되어있습니다. 어떤 회로를 만드는건지, 이 직무에는 어떤 역량이 필요로 한지 자세히 알고 싶습니다. 또한 유/무선 Connectivity 기술 연구 및 개발이 어디에 쓰이는지 알고 싶습니다. 제가 리눅스 네트워크 프로그래밍 한 경험이 있어서 리눅스, 통신 역량이 있는데 이 역량이 직무와 적합한지 궁금합니다. 감사합니다.
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