증착공정의 불균일한 특성은 다양한 요인에 의해 발생할 수 있습니다. 주로 다음과 같은 요인들이 있습니다.

1. 웨이퍼의 배치 방향에 따른 증착불균일성: 증착공정에서는 웨이퍼의 배치 방향에 따라 증착불균일성이 발생할 수 있습니다. 배치방향이 방향에 따라 방향에 따라 다른 농도로 증착되기 때문입니다.

2. 웨이퍼의 고정 속도에 따른 증착불균일성: 방향과 관계없이 웨이퍼의 고정 속도로 증착하게 되면, 방향과 관계없이 증착되는 경우도 있고 방향에 따라 증착되는 경우도 있습니다.

3. 웨이퍼의 증착시간에 따른 증착불균일성: 증착시간이 너무 짧거나 너무 길게 설정되면, 증착되는 농도가 불균일하게 됩니다.

4. 웨이퍼의 증착형태에 따른 증착불균일성: 증착형태에 따라 증착되는 농도가 달라질 수 있습니다. 이는 웨이퍼의 형태에 따라 농도가 달라질 수 있기 때문입니다.

안녕하세요 멘티님

어떤 공정을 통해 산화막을 증착하셨나요?

furnace 내로 들어가게 된다면 웨이퍼가 수직 혹은 수평 방향으로 세워져 있을테고, 가스의 흐름에 따라 경계면에 의한 영향으로 가스가 불균일하게 주입될 수도 있습니다.

불균일한 원인은 매우 다양합니다.
스퍼터링 방식은 화학 기상 증착과 비교했을 때 박막 표면에서 반응이 일어나지 않습니다.
물리적으로 때려 붙이는 느낌이죠
그래서 균일성이 떨어질 수 밖에 없습니드.

안녕하세요. 멘티님


가스의 흐름, 내부 프리커서의 표면 이동, 내부 구간별 온도 차이 등 다양한 원인에 의해서 달라지게 됩니다.

웨이퍼간 간격이나 챔버 내부 온도를 고르게 해주는 등의 방법으로 이를 해결해주고자 하는 편입니다.


제 답변이 도움이 되었으면 좋겠네요.

꼭 원하시는 곳에 취업하시길 바랄게요!