마진은 공정에서 허용 가능한 변동 범위를 의미하며, 이는 제품의 성능이나 품질에 영향을 미치는 요소입니다. 예를 들어, 에칭 공정에서 마진이란 에칭 깊이나 속도와 같은 파라미터가 허용된 범위 내에서 유지되는지를 나타냅니다.

오버에칭 문제는 에칭 속도가 너무 높아져서 소자의 특성이 저하되는 경우를 말합니다. 이때, 에칭 속도가 높으면 원하는 두께를 초과하여 소자의 특성이 열화될 수 있습니다. 따라서, 마진이 좁아지면 공정의 안정성이 떨어지고, 이는 최종 제품의 품질에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

문제를 해결하기 위해 마진에 집중하는 접근 방식은 다음과 같습니다:

1. 두께 불량이 발생했을 때, 해당 불량이 마진의 한계를 초과했는지를 평가합니다.
2. 마진이 허용하는 범위 내에서 소자의 특성이 유지되는지를 확인합니다.
3. 필요한 경우, 마진을 조정하거나 공정 파라미터를 수정하여 안정성을 확보합니다.

이러한 과정을 통해 마진을 관리하고, 공정의 일관성을 높이며, 최종 제품의 품질을 보장할 수 있습니다.

안녕하세요~

맞습니다. 예시로 온도를 높였을때 두께가 줄어든다고 했을 때 두께의 스펙 범위도 있지만 INPUT인 온도에도 마찬가지로 공정 마진이 주어집니다. (이 범위 이내에서 진행했을 떄에는 수율에영향이 없었다는 뜻)

따라서 스펙을 맞추려고 온도를 조절해야 하나 공정 마진에 막혀 더이상 온도를 높이거나 줄일 수 없을때 1) 스펙 변경 2) 마진 변경 을 합니다. 이떄는 모두 수율 증명을 한 후에 진행이 됩니다

예로들면 etch target이 10nm입니다. cd sem을 통해 계측을 측정하게 되는데, 이때 덜깍인것(under)는 더 깎으면 됩니다.그러나 over (10nm이상 깎임) 가 난다면 이건 살릴 수 없어서 죽여야합니다. 그래서 over가 더 위험하며, 마진 포커싱 해결을 위해 바이어스조절, target조절, 플라즈마 조절 등 여러 파라미터에대해 테스팅을 진행하게됩니다.

두께 불량과 소자 특성 모두를 최적화한다고 생각하시면 됩니다

안녕하세요!

마진은 공정에서 중요한 개념인데, 특히 반도체 공정에서 그 의미를 제대로 이해하는 게 중요합니다. 일반적으로 ‘마진’은 공정의 여유 범위나 안정성을 의미합니다. 예를 들어, Etch 마진은 에칭 공정에서 특정 두께를 남기기 위해 필요한 여유를 말하며, 이 여유가 부족하면 공정의 안정성에 문제가 생길 수 있습니다.

막질의 오버에칭 문제에서 'Etch 마진'이라는 표현은, 에칭 공정이 예상보다 더 많이 진행되었음을 의미할 수 있습니다. 이 경우, Etch rate가 너무 높아서 원하는 두께를 정확히 유지하지 못하고 있는 상황일 수 있습니다. 에칭 공정에서 마진을 확보하기 위해서는 에칭 속도를 조절하고, 전체 공정 안정성을 개선하는 방향으로 진행해야 합니다.

마진 문제를 해결하려면, 두께 불량이 마진 부족으로 인해 발생했는지 확인하는 과정이 필요합니다. 예를 들어, 불량이 발생한 부분이 마진 범위 안에 있는지, 혹은 마진 범위를 넘어갔는지를 평가해야 합니다. 공정에서 마진을 확보하면, 소자 특성이 마진 범위 밖에서도 크게 열화되지 않도록 하는 것이 목표입니다.

마진을 개선하기 위해서는, 공정 변수들을 조절하고, 시뮬레이션을 통해 최적의 마진 범위를 설정하며, 공정의 안정성을 높이는 방법을 고려해야 합니다. 예를 들어, Etch rate를 낮추어 공정의 변동성을 줄이거나, 마진을 넉넉하게 설정하여 공정의 변동성을 흡수할 수 있도록 하는 것이 좋습니다.

도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

안녕하세요.

말씀주신 flow가 정확합니다.