포트폴리오 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 반도체 공정기술 에칭 연구

안녕하세요. 반도체 공정기술 직무를 희망하는 취준생입니다. 현재 학사졸로 연구실에서 인턴을 하고 있으며 에칭쪽 연구를 맡고있습니다. 논문을 작성하려고 하는데 연구주제가 고민이 됩니다. 현재 6~8인치급 웨이퍼에서 에칭공정을 하고있습니다. (1) 가스 혼합비에 따른 (2) pressure&power&bias power 조절에 따른 Via hole 패턴의 profile에 미치는 영향 (실험계획법 2가지)을 확인해볼 예정입니다. 그런데 여기서 각 조건에 따른 Uniformity 까지 확인 하려면 수십 장의 Wafer가 필요합니다. 그래서 고민인 부분이 Uniformity를 체크하는 것은 어떤 파라미터 조절 시에만 보는게 우선일까요...? 그리고 프로젝트 경험 작성 시 에치 결과에서 어떤 측정치를 중요하게 다루면 좋을지 궁금합니다. 멘토님들의 소중한 답변 기다리고있겠습니다. 감사합니다!