직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 증착공정시 엣지부분
증착공정시 엣지부분이 둥그렇게 많이 증착되어서 밑에 빈 공간이 생기는걸로 알고있습니다. 그런데 왜 엣지부분에 이렇게 증착이 더 되는지 사실 잘 이해가 되지 않습니다. 왜 그런건가요?
2020.04.25
답변 2
- 라라떼이즈홀스삼성전자코대리 ∙ 채택률 63% ∙일치회사
채택된 답변deposition의 arriving angle에 대한 자료를 찾아보세요. 궁금증이 풀릴 거에요 ㅎㅎ
- 메메칸더V채택된 답변
증착시 웨이퍼 엣지에 많이 증착되는건 금시초문입니다. 포토리소그래피 공정에서 PR코팅시 원심력에 의해 엣지쪽에 코팅이 두껍게 되는건 있습니다.
함께 읽은 질문
Q. 메모리사업부 EUV
안녕하세요 현직자님, 삼성전자가 파운드리를 키우기 위해 차세대 EUV인 High NA EUV 장비 2대를 투입했다고 하는데 혹시 왜 메모리사업부에는 도입을 안하는지가 궁금합니다. 현재 포토공정은 더 이상 발전 할 수 없을 정도로 개발이 거의 다 된 상황이라고 들었는데 차세대 기술을 사용해서 문제점을 개발하는 편이 나은게 아닐지.. 전문가님 입장에서 배우고 싶습니다. 감사합니다
Q. 방향성과 스펙
인서울 전자공학과 4학년 재학중입니다. 요새 고민인 부분이 있어서 질문을 올립니다... 4학년 1학기에 재료공학과 공정하시는 교수님 학부연구생을 운 좋게 컨택을 해서 들어갔습니다. 지금 막 시작해서 아직 얻은 것은 없는데 주변에서 너 혼자 단독으로 프로젝트 해야지 학부연구생도 의미있는 경험이라고 하고 있습니다. 이게 맞는 의미인지 모르겠네요. 또 하나 다른 고민은 현재 저는 재료공학쪽이 아니어서 졸업작품은 제 소속학과에서 하고 있는데 문제는 졸업작품 주제가 차량 주행을 제어하는 알고리즘을 직접 딥러닝 데이터를 수집해서 딥러닝모델 활용하는 쪽으로 하고 있어서 제 졸업작품 주제가 제가 희망하는 반도체 공정 및 장비쪽으로 핏하지 않은 것 같아 고민입니다. 현재 경력사항은 장비사 인턴1개월, 공정실습2일이고 자격사항은 오픽 ih, 컴활1급 뿐입니다. 제 상황에서 강소기업이나 중견취업도 요새는 힘들까요? 아니면 석사진학도 고민을 해보아야 할지 현실적인 조언을 받고 싶습니다.
Q. 전자공학과(29살) 2월 졸업 vs 8월 졸업
안녕하세요 공정기술/공정설계 희망하는 전자공학과 4학년 28살입니다. 제가 이번 4-1, 4-2를 18학점씩 채워서 들으면 내년 2월 29살 졸업이 가능하며 4-2에는 전자회로2, 반도체공정, VLSI, 임베디드, 졸업논문 등등 수강할 거 같습니다.(이 과목들은 4-1에 개설되지 않아 4-2에 들을 수 밖에 없습니다) 문제는 반도체공정과목, 전자회로2를 4-2에 들을 수 밖에 없는 상황이고 4-2 과목 특성상 졸업논문 포함해서 프로젝트 과목이 3개입니다. 또한 제가 현장실습, 타대학교 하계/동계 인턴, 외부 교육을 하나도 하지 않은 상태입니다. 1. 내년 2학기 졸업을 목표로 한다면 4-2에 취업 지원 시 핵심과목인 반도체 공정, 전자회로2와 같은 과목에 대한 어필을 할 수 없으며 프로젝트 부담이 있습니다. 이 경우 2월 졸업을 하는 게 맞을까요 아니면 8월 졸업을 목표로 해서 현장실습, 타대학교 인턴, 외부 교육 횟수를 늘리는 게 맞을까요?(졸업까지는 21학점 남았습니다)
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.