회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
공정파라미터인 Spindle speed(RPM), feed speed, dicing depth와 kerf width, chipping 사이 경향성 및 상관성 알고 싶습니다. 전단력이나 maximum undeformed chip thickness( 단위시간당 블레이드가 칩에 들어가는 정도)가 커지면 chipping 정도가 커지는게 맞나요?
2025.02.21
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
학부연구생으로 SCI/E급 논문 1저자 혹은 인턴경험 1~2회 (단기 or 장기) 중에서 어떤 경험이 삼전 공기, 하닉 양기 직무에 크리티컬하게 적용될까요? 논문은 직무에 fit하지 않는 소자 특성과 물성에 관련된 내용입니다. 둘다 반드시 된다고 가정한다면 어떤 경험이 더 나을까요?
칩메이커 공기/양기로 이직 중고신입으로 가능한가요? 장비사 CS는 설비 직무로밖에 갈 수 없을까요? 그리고 장비사 경험이 공기/양기 이직에 실질적으로 도움이 되는지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 취업준비중 진로분야에 고민이 생겨 질문 남깁니다. 중견 외국계 모두 넣어보고 있는데 OSAT Test Process Engineer VS 반도체 장비(MI분야) Applicaiton Engineer 연봉이나 커리어 등등 모두 고려했을 때 이 둘중 골라야 한다면 어느분야를 선택하는것이 맞을까요? Applicarion Engineer와 CS엔지니어의 가장 큰 차이점이 무엇인지도 알고 싶습니다.
학부연구생으로 SCI/E급 논문 1저자 혹은 인턴경험 1~2회 (단기 or 장기) 중에서 어떤 경험이 삼전 공기, 하닉 양기 직무에 크리티컬하게 적용될까요? 논문은 직무에 fit하지 않는 소자 특성과 물성에 관련된 내용입니다. 둘다 반드시 된다고 가정한다면 어떤 경험이 더 나을까요?
칩메이커 공기/양기로 이직 중고신입으로 가능한가요? 장비사 CS는 설비 직무로밖에 갈 수 없을까요? 그리고 장비사 경험이 공기/양기 이직에 실질적으로 도움이 되는지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 취업준비중 진로분야에 고민이 생겨 질문 남깁니다. 중견 외국계 모두 넣어보고 있는데 OSAT Test Process Engineer VS 반도체 장비(MI분야) Applicaiton Engineer 연봉이나 커리어 등등 모두 고려했을 때 이 둘중 골라야 한다면 어느분야를 선택하는것이 맞을까요? Applicarion Engineer와 CS엔지니어의 가장 큰 차이점이 무엇인지도 알고 싶습니다.
답변 5
채택된 답변블레이드 다이싱에서 **kerf width(절단 폭)와 chipping(칩핑)**은 여러 공정 변수와 밀접한 연관이 있어요~! 기본적으로 Spindle speed(RPM), feed speed, dicing depth 같은 변수들이 **전단력(shear force)과 최대 미변형 칩 두께(maximum undeformed chip thickness, hmax)**에 영향을 주면서 chipping의 크기와 경향성이 결정돼요! 먼저, Spindle speed(RPM)을 높이면 블레이드가 웨이퍼를 절단할 때의 순간 접촉 시간이 짧아지고, 블레이드의 절삭력이 상대적으로 균일해지면서 chipping이 줄어드는 경향이 있어요~ 하지만 너무 높이면 블레이드 마모가 빨라지고 열이 쌓일 수도 있어서 최적값을 찾아야겠죠? Feed speed(이송 속도)는 블레이드가 웨이퍼에 들어가는 속도를 의미하는데, 너무 빠르면 전단력이 증가하면서 hmax도 커져서 chipping이 증가할 가능성이 높아요! 반대로 너무 느리면 가공 효율이 떨어지고 블레이드의 특정 부분이 과도하게 마모될 수도 있어요~ **Dicing depth(절단 깊이)**도 중요해요! 블레이드가 웨이퍼를 지나치게 깊이 절단하면 웨이퍼 하부까지 힘이 전달되면서 chipping이 심해질 수 있어요~ 특히 brittle한(깨지기 쉬운) 소재일수록 더욱 민감하게 반응하겠죠? 결론적으로, 전단력이 커지거나 hmax가 증가하면 chipping이 심해지는 게 맞아요! 웨이퍼의 재질이나 블레이드 타입(다이아몬드 크기, 바인더 등)에 따라 최적의 공정 조건을 찾는 게 핵심이에요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2025.02.25
궁금한 사항이 있습니다. RPM 증가로 Blade 마모가 커질수록 kerf width와 chipping 정도가 어떻게 변화하는지 알고 싶습니다
채택된 답변블레이드 다이싱 kerf width, chipping 관련 질문에 대한 답변 안녕하세요, 블레이드 다이싱 공정 파라미터와 kerf width, chipping 간의 상관관계에 대한 질문 주셨네요. 해당 분야에 대한 지식을 바탕으로 상세히 답변드리겠습니다. 1. 공정 파라미터와 kerf width, chipping 간의 관계 * Spindle speed (RPM): Spindle speed 증가는 일반적으로 kerf width를 감소시키는 경향이 있습니다. 이는 원심력 증가로 인해 블레이드의 떨림이 줄어들기 때문입니다. 하지만, 과도한 spindle speed는 블레이드 마모를 가속화시켜 kerf width를 증가시킬 수 있습니다. Chipping의 경우, spindle speed 증가는 진동 감소로 인해 감소할 수 있지만, 반대로 블레이드 마모 가속화로 인해 증가할 수도 있습니다. 따라서 적절한 spindle speed를 찾는 것이 중요합니다. * Feed speed: Feed speed 증가는 kerf width를 증가시키는 경향이 있습니다. 이는 블레이드가 칩에 더 빠르게 진입하면서 칩과의 접촉 면적이 늘어나기 때문입니다. Chipping의 경우, feed speed 증가는 칩에 가해지는 충격량을 증가시켜 증가시킬 수 있습니다. * Dicing depth: Dicing depth 증가는 kerf width와 chipping 모두를 증가시키는 경향이 있습니다. 이는 블레이드가 칩에 더 깊게 들어가면서 칩과의 접촉 면적과 충격량이 모두 증가하기 때문입니다. 2. 전단력 및 maximum undeformed chip thickness와 chipping 간의 관계 * 전단력: 전단력 증가는 chipping을 증가시키는 주요 요인 중 하나입니다. 전단력은 칩이 모재로부터 분리되는 과정에서 발생하는 힘으로, 이 힘이 클수록 칩에 더 큰 충격이 가해져 chipping 발생 가능성이 높아집니다. * Maximum undeformed chip thickness: Maximum undeformed chip thickness는 단위 시간당 블레이드가 칩에 들어가는 정도를 나타내는 지표입니다. 이 값이 커질수록 칩에 가해지는 충격량이 증가하여 chipping 발생 가능성이 높아집니다. 3. 결론 블레이드 다이싱 공정에서 kerf width와 chipping은 다양한 공정 파라미터들의 상호작용에 의해 결정됩니다. 일반적으로 spindle speed 증가는 kerf width를 감소시키고 chipping을 감소시킬 수 있지만, 과도한 경우 블레이드 마모를 가속화시켜 kerf width와 chipping을 모두 증가시킬 수 있습니다. Feed speed와 dicing depth 증가는 kerf width와 chipping 모두를 증가시키는 경향이 있습니다. 전단력과 maximum undeformed chip thickness 증가는 chipping을 증가시키는 주요 요인입니다. 따라서 최적의 다이싱 공정 조건을 찾기 위해서는 위에서 언급한 파라미터들의 상관관계를 종합적으로 고려하여 실험을 통해 최적값을 찾아야 합니다. 또한, 블레이드의 종류, 칩의 재질, 사용 장비의 상태 등 다양한 요소들이 kerf width와 chipping에 영향을 미칠 수 있으므로, 이러한 요소들까지 고려하여 공정 조건을 설정해야 합니다. 채택 부탁드립니다!.
