취업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요..! 얼마전 삼성전자 채용검진 재검을 마친 취준생입니다. 운동으로 인한 간수치 초과로 재검을 받았고, 재검에서 정상수치가 나왔습니다. 재검에서 정상이면 채용 상에 문제가 없는게 맞는지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 재검까지 받다보니 혹시나하는 마음에 질문 드려봅니다. 감사합니다!
2024.06.25
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
트랜지스터에 High-k Depo 전 Initial Layer(SiO2) → SiON 으로 질화하는 목적이 무엇인가요? SiO2보다 SiON이 High-k와의 계면결함이 좋나요?
RIE와 같은 플라즈마를 사용하는 에칭 공정에서도 등방성이 존재하여 undercut이 발생할 수 있다 들었습니다. 1. 이런 undercut 문제는 어떤 검사장비로 검출하나요? 2. 보통 undercut이 발생하면 어떤 방식으로 공정 최적화를 하나요? 3. 공정 최적화를 했을 때 발생할 수 있는 tradeoff가 뭐가 있을까요?
여러 매체들을 보면 공정 엔지니어는 엔지니어적으로 생각하고 문제를 해결하는게 중요하다고 하는데, 공정 엔지니어 현직자 분들이 생각하시는 “엔지니어적 사고”가 어떤 것인지 궁금합니다! 데이터를 분석해서 공정과 연결시키고 그 원인을 생각해서 해결방안을 내는 것 일까요..?
트랜지스터에 High-k Depo 전 Initial Layer(SiO2) → SiON 으로 질화하는 목적이 무엇인가요? SiO2보다 SiON이 High-k와의 계면결함이 좋나요?
RIE와 같은 플라즈마를 사용하는 에칭 공정에서도 등방성이 존재하여 undercut이 발생할 수 있다 들었습니다. 1. 이런 undercut 문제는 어떤 검사장비로 검출하나요? 2. 보통 undercut이 발생하면 어떤 방식으로 공정 최적화를 하나요? 3. 공정 최적화를 했을 때 발생할 수 있는 tradeoff가 뭐가 있을까요?
여러 매체들을 보면 공정 엔지니어는 엔지니어적으로 생각하고 문제를 해결하는게 중요하다고 하는데, 공정 엔지니어 현직자 분들이 생각하시는 “엔지니어적 사고”가 어떤 것인지 궁금합니다! 데이터를 분석해서 공정과 연결시키고 그 원인을 생각해서 해결방안을 내는 것 일까요..?
답변 11
채택된 답변
