증착공정은 반도체 패키징에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이 공정은 반도체 칩을 패키징하기 위해 사용되는 다양한 기술 중 하나입니다. 증착공정은 두 가지 방법으로 수행됩니다. 하나는 물리적 증착이고, 다른 하나는 화학적 증착입니다.

1. 물리적 증착
물리적 증착은 주로 금속이나 다이아몬드 등의 고체 물질을 이용하여 증착하는 방식입니다. 이 방식은 주로 진공 상태에서 수행되며, 증착 시간과 온도를 조절하여 적절한 증착 속도를 유지합니다. 이 방법은 주로 금속 실드 및 접촉패드를 만드는 데 사용됩니다.

2. 화학적 증착
화학적 증착은 기체 상태의 물질을 이용하여 증착하는 방식입니다. 이 방식은 물리적 증착보다 증착 속도가 빠르며, 더 얇은 증착층을 만들 수 있습니다. 이 방법은 반도체 칩의 전기적 특성을 개선하고 보호하기 위해 사용됩니다.

증착공정은 다양한 기술과 함께 사용되며, 각각의 기술에 따라 다양한 용도로 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 증착은 다양한 반도체 패키지 유형을 만드는 데 사용됩니다. 예를 들어, BGA(Ball Grid Array) 패키지에서는 증착을 통해 다이와 패키지를 연결하는 솔더볼을 만듭니다. 또한, 증착은 마이크로렌즈를 만들기 위해 사용되기도 합니다. 마이크로렌즈는 카메라 모듈에서 렌즈와 반사경 사이의 간격을 조절하기 위해 사용됩니다.

증착은 반도체 패키지 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이 공정을 통해 다양한 반도체 패키지를 만들고, 전기적 특성을 개선하고, 보호할 수 있습니다. 따라서 증착은 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다.

TSV 홀 채움이나 패턴 형성과정에서 전기동도금과 화학동도금 방식을 활용합니다.