직무 · 삼성전자 / 공정기술
패키징에서 증착/도금 공정이 사용된다고 들었습니다. 실제로 어떤 패키징과정/ 기법인지 어떻게 사용되는지 알고싶습니다.
2024.03.17
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RIE와 같은 플라즈마를 사용하는 에칭 공정에서도 등방성이 존재하여 undercut이 발생할 수 있다 들었습니다. 1. 이런 undercut 문제는 어떤 검사장비로 검출하나요? 2. 보통 undercut이 발생하면 어떤 방식으로 공정 최적화를 하나요? 3. 공정 최적화를 했을 때 발생할 수 있는 tradeoff가 뭐가 있을까요?
저는 현재 4학년 2학기 졸업반이고 이번 2월달에 졸업을 할 예정입니다. 학점은 3.3/4.5 전공 3.4/4.5에 오픽은 IM2정도 입니다. 공정 실습 경험은 4개월 동안 PVD와 Plasma Ion implantation과 dry etch 경험 , 3일동안의 CMP 경험, 그리고 6개월 동안 spin coating 경험입니다. 그리고 실무 경험과 비슷하게 졸업 연구로 FAB실에서 아이디어를 스스로 내어 OLED소자를 직접 스핀코팅으로 개발하고 계측 장비로 측정하여품질 개선 및 소자 불량 개선 그리고 공정 개선한 경험이 있습니다. OLED소자 개발 경험으로 학회에 발표되어 학회 수상 경험 2회정도 있습니다. 하나는 포스터 논문 발표 부분이고 다른 하나는 캡스톤 디자인 대회정도입니다. 창업기획경진대회에서 수상한 경험도 있고 TED 영어 말하기 대회에서도 수상한 경험이 있습니다. 경험이 정도 밖에 없고 학점도 낮고 어학 점수도 낮아 대기업은 커녕 중소기업도 가능한지 걱정이 됩니다.
현재 신소재공학과 3학년 2학기 재학 중인 학생입니다. 삼성전자DS 공정기술, SK하이닉스 양산기술 직무 희망 중인데 학부연구생을 지원하려 하는데 어떤 연구실에 들어가야 할지 잘 모르겠습니다. (신소재공학과) 뉴로모픽 반도체 소자 연구실 장점: 해당 권역에서 가장 많은 반도체 장비를 보유하셨고 교수님께서 학생들에게 SCI급 논문 작성을 권유하신다. (졸업 할 때 학회에서 수상 경험) 졸업생분들이 최근 3년간 삼성전자DS부문 4명 정도 취업하셨다. (반도체공학과) 플라즈마 공정 연구실 장점: 공정기술/양산기술 직무와 직접적인 연관성이 있다. (플라즈마가 반도체 대부분의 공정에서 활용) 아예 신소재공학과 다른 연구실은 고체재료 연구실, 나노재료 및 시뮬레이션(TCAD/DFT) 연구실이어서 공정기술보다는 기반기술/패키지개발 또는 공정설계/소자 직무여서 일단 고려하진 않았습니다. 답변 남겨주시면 더 자세한 정보 말씀드리겠습니다. 감사합니다.
RIE와 같은 플라즈마를 사용하는 에칭 공정에서도 등방성이 존재하여 undercut이 발생할 수 있다 들었습니다. 1. 이런 undercut 문제는 어떤 검사장비로 검출하나요? 2. 보통 undercut이 발생하면 어떤 방식으로 공정 최적화를 하나요? 3. 공정 최적화를 했을 때 발생할 수 있는 tradeoff가 뭐가 있을까요?
저는 현재 4학년 2학기 졸업반이고 이번 2월달에 졸업을 할 예정입니다. 학점은 3.3/4.5 전공 3.4/4.5에 오픽은 IM2정도 입니다. 공정 실습 경험은 4개월 동안 PVD와 Plasma Ion implantation과 dry etch 경험 , 3일동안의 CMP 경험, 그리고 6개월 동안 spin coating 경험입니다. 그리고 실무 경험과 비슷하게 졸업 연구로 FAB실에서 아이디어를 스스로 내어 OLED소자를 직접 스핀코팅으로 개발하고 계측 장비로 측정하여품질 개선 및 소자 불량 개선 그리고 공정 개선한 경험이 있습니다. OLED소자 개발 경험으로 학회에 발표되어 학회 수상 경험 2회정도 있습니다. 하나는 포스터 논문 발표 부분이고 다른 하나는 캡스톤 디자인 대회정도입니다. 창업기획경진대회에서 수상한 경험도 있고 TED 영어 말하기 대회에서도 수상한 경험이 있습니다. 경험이 정도 밖에 없고 학점도 낮고 어학 점수도 낮아 대기업은 커녕 중소기업도 가능한지 걱정이 됩니다.
현재 신소재공학과 3학년 2학기 재학 중인 학생입니다. 삼성전자DS 공정기술, SK하이닉스 양산기술 직무 희망 중인데 학부연구생을 지원하려 하는데 어떤 연구실에 들어가야 할지 잘 모르겠습니다. (신소재공학과) 뉴로모픽 반도체 소자 연구실 장점: 해당 권역에서 가장 많은 반도체 장비를 보유하셨고 교수님께서 학생들에게 SCI급 논문 작성을 권유하신다. (졸업 할 때 학회에서 수상 경험) 졸업생분들이 최근 3년간 삼성전자DS부문 4명 정도 취업하셨다. (반도체공학과) 플라즈마 공정 연구실 장점: 공정기술/양산기술 직무와 직접적인 연관성이 있다. (플라즈마가 반도체 대부분의 공정에서 활용) 아예 신소재공학과 다른 연구실은 고체재료 연구실, 나노재료 및 시뮬레이션(TCAD/DFT) 연구실이어서 공정기술보다는 기반기술/패키지개발 또는 공정설계/소자 직무여서 일단 고려하진 않았습니다. 답변 남겨주시면 더 자세한 정보 말씀드리겠습니다. 감사합니다.
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