회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 메모리반도체 OSAT
안녕하세요. 메모리반도체와 OSAT에 관해 헷갈리는 부분이 있어서 질문드립니다. OSAT은 메모리, 비메모리 모두 패키징을 한다고 알고 있습니다. 비메모리의 경우 파운드리에서 전공정을 마친 다음에 패키징을 한다고 알고 있는 반면, 메모리는 왜 OSAT에 패키징을 외주하는지 궁금합니다. 삼성전자, 하이닉스 모두 자체적으로 패키징 부서가 있는 것으로 알고 있는데 왜 OSAT에 외주화시키는 것인가요? Capa가 부족해서 그런 건가요? 또한, 웨이퍼에서 die 생산, die을 모아서 패키징해서 chip 제작, chip 들을 모아 모듈을 만든다고 알고 있습니다. 메모리 반도체 회사는 완제품인 모듈 단계까지 제작하는 것인지, chip 제작만 하고 이후에 기판에 모아서 모듈화하는 것은 외주화하는지 궁금합니다. 감사합니다.
2024.08.24
답변 7
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 98%
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- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
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- 꼬꼬리링삼성전자코차장 ∙ 채택률 68% ∙일치회사채택된 답변
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- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
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- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사채택된 답변
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- MMemory Department삼성전자코상무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
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