안녕하세요. tsp 공정기술에 지원한 졸업예정자인데 몇가지 궁금점이 있어서 글을 쓰게 되었습니다. 1. tsp 패키징 공정기술쪽에서 기계공학이 직무에 기여할수 있는 부분이 어떤것인지궁금합니다. 2. 과거 삼성전기 1차 벤더사에서 mlcc 선별기 검증업무를 한 경험이 있습니다. 설비 trouble shooting, 설비 데이터 기반 설비 최적화(계측기 변경, 프로브 교체 등등), pandas를 이용한 데이터 처리를 한 경험이 공정기술에서 도움이 되는지 궁금합니다. (설비 직무하는일 같긴한데, 캠리에서 공기도 비슷한 일 한다고 해서..) 3. 학부시절 미니탭기반 실험계획법으로 프로펠러 인자의 EDA를 경험한 적이 있습니다. 공기 특성상 최적의 공정, 설비를 찾는 일이 주가 되는걸로 아는데 이런 경험이 도움이 될지 궁금합니다. 4. 기계과 특성상 반도체 공정 관련 경험이 부족한데, 이를 극복하기 위해서는 공정실습으로 충분한지 궁금합니다.

HBM이 한참 이슈가 되고 있는데 HBM 개발에 메모리 사업부는 어떤 일을 하고 있는지 궁금합니다. dram을 적층하고 TSV 공정하는 것 모두 avp 사업부에서 한다고 들었습니다. 1. HBM을 업그레이드하기 위해 메모리 사업부에서는 어떤 일을 하고 있나요? 2. 일반 dram과 HBM에 들어 가는 dram은 어떻게 다른가요? 늘 감사합니다.