직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 ce부문 채용인원과 경쟁률
안녕하세요 이번 2020 상반기에 삼성전자 ce부문에 지원하고싶은 취준생입니다. 과는 기계과여서 기구개발에 지원할 예정입니다. 궁금한 것은 보통 삼성전자에서 ce/im 부문이 채용인원이 더 작은 것으로 보이는데 얼마나 더 적은지 그리고 경쟁률은 어느 정도 되는지 궁금합니다! 정확하진 않아도 대략적으로라도 파악가능할까요? ds가 채용인원이 많아서 고민중입니다!
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인기 사례
Q. 전자공학과 직무
공정 쪽 직무 생각하고 있는데 직무에 관련된 스펙은 없는 것 같아서 고민이 되는 상황입니다.
영어가 토익 890 토스 IL인데 이 장점을 살릴 여자가 버틸 수 있는 직무 추천 부탁드립니다..
Q. 직무 관련 문의드립니다.
안녕하세요 현재 지거국 공대 4학년 학생입니다!
아직 제가 가장 경쟁력이 있을만한 직무를 찾지 못하여 고민이 많습니다. 반도체나 디스플레이 또는 자동차 쪽 회사에 갈 것 같은데 회사 내 직무들의 세부적인 역할에 대한 이해가 부족합니다...ㅜㅜ
삼전 기준으로 직무들을 봤을 때 공정설계, 공정기술, 설비기술, 생산관리, 연구개발 등 여러 직무들이 있는데 학사가 가기에 가장 무리가 없는 직무가 무엇인지, 또 티오가 많은 직무는 무엇인지 알고싶습니다!(시간이 되신다면 여러 직무들에 대한 간단한 소개나 차이점들도 알려주시면 너무 너무 감사할 것 같습니다!)
Q. TCB와 NCF접착은 어느 부서에서 담당하나요
삼성전자 TSP사업부에서 thermal compression bonding과 non-conductive film을 증착하는 공정은 어느 단위 공정에서 담당하는지 궁금합니다.
그리고 궁금한게 더 있는데
1. IEEE논문을 찾아봐도 TCB에 대해서는 잘 안나오던데, 온도와 압력외에도 어떤 파라미터들을 조정하나요?
2. 대외비가 아니라면 약 몇도의 온도를 가하는지도 궁금합니다.
3. HBM 외의 다른 칩들에도 TCB본딩을 많이 사용하나요?
4. 그리고 공정기술에서 warpage를 제어할 수 있는 방법 중에 vaccum line을 다르게 잡아본다고 하던데, 이건 어느 단위 공정에 해당하나요?