Q. 삼성전자 사업부를 어디로 써야할 지 모르겠어요

답변 6

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  질문자님의 연구 내용을 보면 패키지개발이 가장 적합해 보입니다. 고분자, 계면제어, 열물성 평가(LFA, DSC), 기계적 물성(UTM), 공정 최적화 경험은 반도체 패키지에서 사용하는 접착재, 몰드, 언더필, TIM(Thermal Interface Material) 등 다양한 소재 개발 및 평가와 연관성이 있습니다. 또한 PVD와 Wet Etching 경험도 있기 때문에 반도체 공정 자체에 대한 이해를 보여줄 수 있어 패키지개발 직무와의 연결성이 충분합니다. 반면 공정기술은 실제 양산 공정 운영, SPC, 수율 개선, 장비 및 공정 최적화 경험의 비중이 상대적으로 크기 때문에 현재 연구 경험만으로는 패키지개발보다 직무 연관성을 설명하기가 조금 더 어려울 수 있습니다. 따라서 자기소개서에서는 고분자 소재 개발 → 열·기계적 특성 평가 → 공정 최적화 → 반도체 패키지 소재 및 신뢰성 개발에 기여하고 싶다는 스토리로 연결하시는 것을 추천드립니다. 면접에서도 연구 결과 자체보다 왜 해당 소재를 개발했고, 어떤 문제를 해결했으며, 그 경험을 반도체 패키지 개발에 어떻게 적용할 수 있는지를 논리적으로 설명하면 좋은 평가를 받을 가능성이 높습니다. 궁금하신 점 있으시면 댓글 남겨주시면 아는 범위에서 최대한 답변드리겠습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드리며, 준비 잘하셔서 원하는 직무에 좋은 결과 있으시길 응원하겠습니다!

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  댓글 1

  으

  으린어움콩

  작성자

  2026.07.17

  제가 잘 몰라서 그러는데 삼성전자 반도체연구소나 메모리 부서에서도 패키징 소재 연구를 직접 하나요? 저는 화공 전공이라 패키징 소재 개발 직무를 타겟으로 준비해 볼까 고민 중입니다. 그런데 한편으로는 (TC-NCF와 같은 경우에) 구체적인 스펙과 가이드라인을 주면 외부 화학 기업에서 배합이나 제조를 다 전담해 주는 게 아닌가 싶어서요.실제 삼성전자 패키지 개발 직무에 계신 화공 전공자분들은 '소재 개발' 관점에서 구체적으로 어떤 업무(소재 평가, 물성 제어, 공정 최적화 등)를 수행하고 기여하시는지 궁금합니다.. 바쁘실 텐데 감사합니다

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 공정기술을 타겟해서 쓰는 것을 추천드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  현재 연구 경험을 보면 공정기술과 패키지개발 중에서는 공정기술을 1순위로 추천드립니다. 패키지개발도 지원은 가능하지만 지금까지의 연구 경험이 공정 최적화와 소재 물성 평가에 더 잘 맞기 때문입니다. 우선 연구 내용을 보면 고분자 합성 유체공학 계면 제어 공정 최적화 열물성 평가 기계적 물성 평가를 수행하셨고 공정 조건을 변경해 필름의 구조적 결함을 줄이는 연구를 진행하셨습니다. 이는 반도체 공정기술에서 요구하는 공정 변수 최적화 공정 안정화 결함 감소 수율 향상과 사고방식이 매우 유사합니다. 자기소개서에서도 실험을 나열하기보다 어떤 공정 변수를 조절했고 왜 그 변수를 선택했으며 어떤 메커니즘으로 결함이 감소했는지를 논리적으로 설명하면 상당한 경쟁력이 있습니다. 반면 패키지개발은 소재 경험이 있다는 점에서 연결은 가능하지만 실제 직무에서는 반도체 패키지 구조 공정 신뢰성 접합 기술 열응력 해석 등에 대한 이해를 요구하는 경우가 많습니다. 현재 연구와 완전히 무관하지는 않지만 공정기술만큼 자연스럽게 연결되지는 않습니다. 오히려 학부연구생 때 수행한 PVD와 Wet Etching 경험은 매우 좋은 연결고리입니다. 석사 연구는 공정 최적화와 소재 특성 분석 역량을 보여주고 학부 경험은 반도체 공정 이해도를 보여주는 역할을 하므로 두 경험을 하나의 스토리로 연결하는 것이 좋습니다. 면접에서는 왜 단열재 연구를 하면서 반도체 공정기술을 지원했는지 질문이 나올 가능성이 높습니다. 이때 연구 대상은 다르지만 공정 조건 최적화 물성 분석 데이터 기반 문제 해결 실험 설계라는 핵심 역량은 반도체 공정기술과 동일하다는 점을 강조하는 것이 중요합니다. 만약 삼성전자나 SK하이닉스를 목표로 한다면 우선순위는 공정기술이 가장 적합하며 그다음이 패키지개발입니다. 특히 최근 패키지 분야는 HBM과 첨단 패키징 비중이 커지고 있어 열전달과 고분자 소재 연구 경험도 일부 활용할 수 있지만 자기소개서와 면접에서 가장 설득력 있는 방향은 공정기술입니다. 공정기술을 메인으로 준비하면서 패키지개발도 함께 지원하는 전략이 가장 합격 가능성이 높아 보입니다.

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  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 78%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 상황이면 삼성전자 안에서는 공정기술 쪽과 패키지 개발 쪽을 우선 함께 보시되 실제 지원서와 면접 타겟은 공정기술 쪽으로 더 무게를 두시는 것이 좋습니다. 이유는 멘티님 연구가 반도체 소자 자체보다는 소재 공정과 물성 제어에 강점이 있고 열물성 계측 공정 최적화 결함 저감 같은 경험이 제조 관점과 잘 맞기 때문입니다. 산학장학생은 전공 일치보다도 현장에서 바로 연결될 수 있는 문제 해결 방식이 더 중요하게 보이니 고분자 합성 유체 계면 제어 열전달 물성 분석 같은 키워드를 공정 안정화와 수율 개선 관점으로 바꿔서 설명하시면 좋습니다. 패키지 개발도 충분히 가능성은 있습니다. 다만 이쪽은 기판 재료 방열 신뢰성 응력 열변형 같은 주제를 더 깊게 봐서 멘티님 경험을 잘 엮을 수는 있어도 공정기술만큼 직관적으로 맞아떨어지지는 않을 수 있습니다. 그래서 자기소개서에서는 단열재 개발 경험을 바탕으로 열 관리 재료 구조 결함 저감 계면 특성 개선을 강조하시고 면접에서는 왜 반도체 소재 직무가 아니라 제조 공정과 패키지로 연결되는지를 일관되게 설명하시면 됩니다. 실제로는 공정기술을 1순위로 두고 패키지 개발을 2순위로 두는 전략이 가장 무난해보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  skp석사까지하셨으면 공정기술은 메모리로한정하시고 공정개발이나 패캐지개발쪽 추천합니다. 파운드리는 쓰시지마시고, 성과금 측면에서 가장 우위에있는 메모리는 아무래도 지원자풀이크다보니 공설이쪽은 소자경험이있어야유리해서 공정기술이나 여러 분석기기다뤄보셨으면 메모리평분도 추천합니다. 다른 직무라면 반연 공정개발 skp석사하셨으면 꽤 유리합니다만 성과급이 메모리보다낮아서... tsp도그렇구요.. 어차피 회사는 돈벌로오는거라 1. 메모리평분 2. 메모리공정기술 3. 반연 공정개발 4. 패키지개발(tsp)이런식으로가겠습니다. 메모리패키지개발뜨면 고려해봐도되구요~

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​고분자 합성이나 열물성 평가 경험을 살린다면 삼성전자 DS부문의 반도체 연구소나 TSP총괄의 패키지 개발 직무를 타겟으로 잡는 방향이 좋습니다. 단열재 제작 과정에서 다룬 유체공학이나 계면 제어 기술은 반도체 후공정인 언더필 공정이나 신소재 개발 분야에 유용하게 매칭됩니다. ​학부 시절 경험한 PVD와 에칭 이력까지 더하면 공정 설계나 소재 검증 조직에서도 충분히 본인의 역량을 어필할 수 있습니다. 석사 연구 주제를 반도체와 억지로 연결하기보다 고분자 film의 결함을 줄였던 공정 최적화 역량 자체를 강조하는 편이 훨씬 유리합니다. ​응원하겠습니다.

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