Q. 삼성전자 패키지개발

답변 6

• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 취준고생많습니다. 저는 아주대 출신인데요, 반연 반도체공정설계쪽으로 지원하신다고 가정했을때, 뽑는인원이 적고 고스펙/석사이상 지원자가 많아서 실질적으로 경쟁률이 매우 높다고 생각하시면 좋습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  패키징개발팀이 avp됐다가 파운드리갔다가 반연에흡수되고 여러번 과도기를 겪었습니다. 현재는 메모리나 tsp 패키징개발이 있고 반연에도 파생된 선행 패키징이 있습니다. 최근에 인력수급이 꽤 돼서 이번에는 안보이는걸로 보입니다 ㅜ 연구소 메모리 tsp 다 같이 협력합니다. 그리고 3급공채는 학석뽑는데 학사비율 높아요 ㅎ 나중에 뜨시면 역량 인하아주면 저는 충분히괜찮다봅니다. 대신 직무유관경험이 있어여해요 ㅎㅎ

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• 

  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 59% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  25년,26년에 Test&System Pakage총괄_패키지 개발 직무 모집하지 않았나요? 패키지 개발 직무를 아예 안 뽑는 상황은 아닙니다. CTO 반도체 연구소는 알고 계신대로 석박 비율이 높은건 맞습니다만, 학부 지원을 아예 하지 않는 건 아니고 당사에 인하대 출신이 많아 학부끼리만 놓고 봤을때도 학점과 다른 스펙들이 갖춰져 있다면 크게 불리하지도 않습니다. 우선 TSP 패키지 개발 공고부터 재확인 해보시길 바랍니다.

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  댓글 1

  k

  knet스태츠칩팩코리아

  작성자

  2026.09.10

  안녕하세요 선배님! 패키지개발직무를 계속 모니터링 해봤는데, 패키지개발 직무는 상반기에는 항상 모집이 없었고, 24년 하반기에는 메모리사업부, TSP총괄에서 패키지개발을 모집했었습니다! 그러다가 25년 하반기에는 TSP총괄에서 패키지개발 직무가 삭제되고(모집만 안하는것이 아닌, DS부문 채용 홈페이지에서 직무별 설명에 패키지개발은 TSP총괄이 아예 없어졌었습니다) 메모리사업부만 남아있었습니다! 그래서 관련 기사를 많이 찾아봤는데, 저때 한창 AVP사업부가 해체되고, 패키지개발이 메모리사업부 산하로 다 이전됐다고 하더라고요.. 물론 기사가 틀렸을 수도 있고 선배님이 더 잘 아실수도 있지만! 그래서 이번 26년도 하반기에 메모리사업부 패키지개발이 뜰걸 기대하고 있었는데 안떴습니다ㅠㅜ 본문에 말씀드린것처럼 파운드리사업부에서도 패키지 내용이 전부 삭제되고, TSP총괄도 반도체공정기술, 반도체공정설계 직무만 뽑는데, 여기 설명을 보니까 좀더 레거시 제품에, 후공정 단위공정에 좀더 맞게 설명이 되어 있더라구요! 저는 인턴이나 학연생에서 시뮬레이션하고 패키지 디자인하는걸 해왔기 때문에 설계쪽을 희망하고 있기에, CTO쪽을 지망하는게 맞지 않나 생각하고 있었습니다!

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  CTO로 수신 지원하시는 것을 추천드립니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  말씀하신 현상만으로 삼성전자 내부에서 패키지개발 조직이 없어졌다거나 패키지개발이 전부 반도체공정설계로 흡수됐다고 보기는 어렵습니다. 현재 삼성채용의 직무소개에는 여전히 패키지개발이 별도 직무로 존재하고 있고, 고성능 반도체 패키지와 첨단 제조공정 개발 및 최적화를 담당한다고 명시되어 있습니다. 다만 2026년 상반기와 하반기 공채에서 실제 모집 직무명이 달라진 것은 분명하기 때문에, 조직 자체가 사라졌다기보다는 사업부와 연구조직별로 패키지 관련 업무를 재배치하거나 채용 직무를 통합해서 가져가는 변화가 있다고 보는 편이 안전합니다. 특히 현재 2026년 하반기 DS 신입 공채에는 회로설계, 신호및시스템설계, 평가및분석, 반도체공정설계, 반도체공정기술 등이 모집되고 패키지개발은 독립 모집 직무로 나오지 않습니다. 반면 삼성전자 공식 직무소개에는 여전히 패키지개발이 존재합니다. 즉 “패키지개발이라는 업무가 없어졌다”와 “이번 공채에서 패키지개발이라는 직무명으로 채용하지 않는다”는 완전히 다른 이야기입니다. 질문자분처럼 OSAT 인턴을 하고 있고 기계공학 전공이라면 저는 CTO 반도체연구소의 반도체공정설계를 충분히 지원해보라고 말씀드리고 싶습니다. 오히려 패키지 개발을 희망하는 기계공학 학생에게 패키지와 직접 연결되는 열, 구조, 응력, warpage, 열팽창, 접합, 신뢰성 등의 경험은 상당히 좋은 연결고리가 될 수 있습니다. 단순히 “패키지개발 직무가 없으니 아무 공정설계나 지원한다”가 아니라 “OSAT에서 실제 패키징 공정을 경험했고 기계공학 기반으로 패키지의 구조적·열적 문제를 이해할 수 있기 때문에 반도체공정설계에서 첨단 패키지 공정을 개발하고 싶다”는 식으로 포지셔닝하는 것이 훨씬 낫습니다. 그리고 인하대나 아주대 학부 출신이라서 CTO 반도체연구소를 애초에 배제할 필요도 없습니다. 연구소에 석박사 비중이 높을 가능성은 충분히 있지만 신입 공채에서 석박사만 지원할 수 있는 직무로 제한되어 있는 것은 아닙니다. 실제 2026년 상반기 DS 공채 역시 공통 지원자격을 학사 이상 졸업 또는 졸업예정자로 두고 있으며, 직무별 모집 전공을 직무기술서에서 정하도록 되어 있습니다. 따라서 학부 출신이라는 이유만으로 지원을 포기할 이유는 없습니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 DS부문의 패키지개발 관련 직무는 차세대 반도체 공정 융합 추세에 맞춰 조직 개편과 채용 직무 재편이 진행되고 있습니다. 전공정과 후공정의 경계가 흐려지면서 반도체연구소 CTO 산하의 공정설계 분야로 관련 연구개발 역할이 통합 배치되는 흐름입니다. ​반도체연구소 CTO 조직은 석박사 비율이 높다는 소문이 있으나 학부 출신 지원자의 합격 사례도 꾸준히 배출됩니다. OSAT 인턴 현장 경험과 기계공학 전공 기반의 구조 및 열 해석 역량은 실제 공정설계 실무에서 큰 차별화 요소로 작용합니다. 학벌에 대한 걱정보다는 OSAT에서 다룬 공정 데이터와 기계공학적 접근법을 서류와 면접에서 명확히 어필하는 전략을 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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