직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 패키지개발 직무 질문있습니다.
삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다
2019.08.24
답변 2
- 메메칸더V
채택된 답변개발쪽 직무는 학사보다는 석,박사를 선호하는게 사실이고, 학사출신이 심화된 전공과정을 맡아서 업무를 수행하는데는 사실 어느정도 한계가 명확합니다. 따라서 될 수 있으면 학사는 기술직무로 지원하시는게 더 확률적으로 유리 합니다.
- 살살라딘삼성전자코전무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사
TP 센터등은 학사보다, 석,박사를 더 많이 뽑습니다. 예전에는 학사도 뽑았지만, 해가 지날수록 석,박사위주로 뽑습니다.
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