직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 패키지개발 직무 질문있습니다.

삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다