스펙 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 패키지개발
삼성전자 메모리사업부 패키지 개발 학사 채용은 거의 안하는지 궁금합니다. 스펙은 서성한 라인 기계 전공이고 학점은 4.34 /4.5 정도로 높은 편입니다. 학연생활동을 통해서 HBM 패키징 (열응력해석) 경험이 있습니다. 거의 석박 위주의 채용이 될 거 같아서 여쭤봅니다. TSP 평분같은 직무로 지원해야할지 조언 주시면 감사하겠습니다.
2026.09.05
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
결론부터 말씀드리면 학사라고 해서 메모리사업부 패키지개발을 굳이 포기할 필요는 없습니다. 오히려 질문자님의 전공과 경험 조합은 패키지개발 가운데 열 및 기계 시뮬레이션 분야와 상당히 잘 맞습니다. 삼성전자 공식 직무소개를 보면 메모리사업부 패키지개발에서 실제로 HBM 패키지 설계와 전기적 열적 기계적 특성 설계 및 Thermal Mechanical Simulation을 수행하고 있으며 기계공학 전공자를 명시적으로 요구 전공에 포함하고 있습니다. 또한 ANSYS나 ABAQUS 같은 시뮬레이션 경험과 기계적 열특성 분석 경험을 우대하고 있습니다. 따라서 학연생활동에서 HBM 패키징 열응력해석을 했다면 단순히 반도체 경험이 있다는 수준이 아니라 해당 직무의 핵심 업무와 직접 연결되는 경험이라고 볼 수 있습니다. 다만 현실적으로는 패키지개발이 학사에게 쉬운 직무라고 생각하면 안 됩니다. 직무 자체가 연구개발 성격이 강하기 때문에 석박사 지원자와 경쟁할 가능성이 높고 특히 논문이나 고급 시뮬레이션 경험을 가진 지원자와 비교하면 학사는 불리할 수 있습니다. 그렇다고 학사 지원이 의미 없다는 것은 아닙니다. 공식 직무요건에도 학력으로 석박사를 한정하지 않고 공학계열 전공자를 대상으로 하고 있으며 기계 전공에서 열역학 열전달 고체역학 수치해석 CAE FEM 등을 추천 과목으로 제시하고 있습니다. 그래서 저는 TSP 평분으로 방향을 바꾸기보다는 우선 메모리사업부 패키지개발을 1순위로 지원하는 것을 추천합니다. 질문자님의 강점은 높은 학점보다도 기계공학 전공에 HBM 패키징 열응력해석 경험이 붙어 있다는 것입니다. 자기소개서에서도 HBM 구조에서 어떤 문제가 발생했고 어떤 물리적 가정을 세웠으며 어떤 해석 조건과 모델을 사용했고 결과적으로 어떤 설계 인사이트를 도출했는지를 깊게 보여주는 것이 중요합니다. 단순히 HBM 열응력해석을 했다는 한 줄보다 ANSYS나 ABAQUS 등의 사용 경험과 해석 결과를 실제 패키지 구조 최적화와 연결하는 것이 훨씬 강력합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 ,취준으로 고생많습니다. 아시는거와 같이, 사실 학사채용은 거의 없다고 보시면 됩니다. 기술해주신것처럼 평분쪽 입사 후 향후 잡고 등의 기회를 노리시는게 어떨까 싶네요
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 개발은 보통 석사 이상 학위자를 선호하긴해요 그렇다고 학사를 아예 안 뽑진 않아요 지원 조건에 학사 이상이면 스펙만 갖춘 상태라면 학사도 가능해요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
평분 직무로 지원하시는 게 좋을 것 같습니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
3급공채가 학석만 지원가능해요 ㅎㅎ 그리고 개발팀도 학사포지션이 더 높습니다. 서성한에 hbm경험까지있으시면 저라면 패개씁니다 ㅎ 굳이 원하는 직무버리고 낮추면서까지 할필요는없서요 ㅎㅎ 승산있어보입니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 패키지개발 직무는 석박사 비중이 높지만, 기계공학 전공의 학점 4.34와 학연생 실습 경험이 있다면 학사 출신이라도 충분히 합격 가능합니다. HBM 패키징 관련 열응력 해석 경험은 패키지 신뢰성 평가 및 구조 설계 실무에서 선호하는 핵심 직무 역량에 해당합니다. TSP 총괄이나 평가분석 직무로 우회하기보다는 본인이 보유한 해석 기량과 가장 직결된 메모리 패키지개발 직무에 소신 지원하는 편을 권합니다. 학부연구생 활동 중 구체적으로 다룬 해석 툴 활용법과 열변형 문제 해결 로직을 자소서에 정교하게 풀어내는 것이 합격 확률을 올립니다. 우수한 학점과 전공 지식을 바탕으로 패키징 구조 해석에 즉시 투입될 수 있는 실무 적응력을 피력하여 지원하길 바랍니다. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 카이스트 EPSS 사업부 질문
삼성전자 DS 산학장학생 사업부 배치 관련 질문드립니다. 삼성전자 DS 산학장학생 전형에서 패키지개발 직무로 선발되었습니다. 지원할 때 직무는 패키징으로 선택했지만 사업부는 별도로 선택하지 않았고, 안내받기로는 추후 인턴 진행 시점에 사업부를 선택/배정받는 것으로 알고 있습니다. 1. 산학장학생 최종 면접 합격 시점에는 사업부가 정해져 있지 않고, 실제로 인턴 전에 희망 사업부를 다시 선택하는 방식인가요? 2. 희망 사업부를 1~3지망으로 제출하면 **본인 희망이 어느 정도 반영되는지**, 아니면 사업부별 TO에 따라 다른 사업부로 배정되는 경우가 많은지 궁금합니다. 3. 예를 들어 메모리사업부 패키지개발을 1지망으로 희망했는데 Foundry사업부 패키지개발 등 다른 사업부로 배정되는 사례도 있는지 알고 싶습니다.
Q. 삼성전자 패키지개발
안녕하세요 삼성전자 패키지개발 직무를 희망하고, osat에서 인턴하고 있는 기계공학 4학년 졸업예정 학생입니다. 이번에 삼성전자ds에서 패키지개발 직무를 모집하지 않더라구요.. 그래서 찾아봤는데 26년도 상반기부터 "패키지개발"직무로는 모집하지 않고, 26년도 상반기 JD를 찾아보니까 패키지개발에 대한 설명이 -Foundry사업부 반도체공정설계 -반도체연구소CTO 반도체공정설계 로 이동해있더라구요 그리고 26년도 하반기 JD에선 또 기존 Foundry사업부 반도체공정설계에 Package에 대한 내용이 전부 삭제되어 있습니다.. 요즘 삼성전자 내부에서 패키지개발 부서가 과도기인가요?? 아니면 요즘 Adv.pkg로 연구소에서 전공정이랑 같이 연구를 하는 기조로 가려는지.. 그래서 결국 드리고 싶은 질문은, 지금 JD 기준으로는 CTO가 가장 직무적합성이 높은데, 저기가 학벌이 높고 석박비율이 높은 곳이라고 들어서.. 인하아주 학부졸업 스펙으로도 지원해도 될지 궁금합니다
Q. 삼성전자 패키지개발에 경쟁력 있을까요?
이번 하반기 패키지개발 준비하고있는 기계과 4학년입니다. 스펙이랑 직무적합도는 괜찮은거같은데, 패키지개발이 티오도 적고, 석박사 우대를 하는 분위기 인 것 같아서, 제 직무 경험이 학사로도 메리트가 있을지 궁금하여 질문 남깁니다. 저는 OSAT기업에서 substrate를 디자인하고 시뮬레이션하는 디자인 팀에서, 4-2 취업계를 내고 인턴 진행중입니다. Allegro APD를 이용해서 고객사의 substrate 도면을 확인하고, DRC(디자인 룰) 체크해서 substrate가 feasible한지 판단하고 Ansys Mech. simul.까지 하는 직무를 하고 있습니다. 주로 다루는건 fcBGA인데, SiP도 하고있고, 최근 삼성 패키지개발팀에서 낸 논문을 읽어보니까 system level에서 ASIC과 메모리를 함께 열 시뮬레이션 하는 논문도 나왔더라고요. 그래서 제 툴 활용 능력이 강점이 될지 궁금합니다. 인턴 하면서 JEDEC에 익숙해지고 kmeps 자료도 많이 접했습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.