직무 · SK하이닉스 / 공정기술
디램 낸드 중 증착공정이 더 중요한, 치명적인 공정은 어디인가요?? 이유도 궁금합니다.. 물론 둘다 중요하겠지만 의견이 궁금해서요
2026.04.23
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안녕하세요 화학공학과 4학년 재학 중인 학생입니다. 졸업 후 취업을 희망하고 있는데, 스펙이 전혀 없어 고민입니다. 재수와 편입을 하여 나이도 많은 편이고, 편입 과정에서 학과를 변경하여 정규학기와 계절학기 내내 수업만 들어 왔고, 남은 학기도 수업을 들어야 하는 상황입니다. 그러다보니 학기 대체 인턴은 불가하고, 방학 인턴을 찾고 있는데 자소서에 쓸 소재가 없네요.. 현재 학점은 4.33/4.5(전체), 4.28/4.5(전공)이고 어학은 토익 780, 오픽 im1(이건 계속 시험 봐서 올릴 예정입니다) 그 외에 프로젝트나 경험 같은 것이 없습니다. 이 상황에서 무엇을 하는 것이 최선일까요?
안녕하십니까 내년에 4학년이 되는 화학공학과 재학생입니다. 이번 방학에 기사 시험을 하나 준비하려는데 가스기사와 산업안전기사 중 어떤 것을 준비하는 것이 좋을지 고민중입니다. 저는 반도체 내지는 정유/석화 산업군으로 취업을 희망하며 직무는 생산기술/생산관리(인원을 많이 뽑는 것으로 알고 있습니다)를 지원할 예정입니다. 학부연구생 등의 활동은 저번 방학에는 하였으나, 너무 힘들었던 기억이 있어서 이번 방학에는 따로 신청하지 않았기에 기사 시험을 준비할 시간은 충분할 것 같습니다. 어학 자격요건 또한 졸업 시점까지는 유효하여 이번 방학에는 준비하지 않을 것 같습니다. 긴 질문글 읽어주셔서 감사드립니다.
skct 그림판, 메모장, 계산기의 환경이 어떤지 궁금합니다. 1. 그림판, 메모장 일 부분만 지울 수 있는지 아니면 전체 지우기가 가능한지 2. 계산기가 마우스로만 되는건지 .. 괄호도 되는지 등 좀 구체적으로 설명 부탁드립니다. 또한 한 문제 당 1분 정도 풀이시간 잡으면 되나요 (난이도 쉬운 문제 제외 ) 처음이라 최대한 자세한 답변 부탁드립니다.
안녕하세요 화학공학과 4학년 재학 중인 학생입니다. 졸업 후 취업을 희망하고 있는데, 스펙이 전혀 없어 고민입니다. 재수와 편입을 하여 나이도 많은 편이고, 편입 과정에서 학과를 변경하여 정규학기와 계절학기 내내 수업만 들어 왔고, 남은 학기도 수업을 들어야 하는 상황입니다. 그러다보니 학기 대체 인턴은 불가하고, 방학 인턴을 찾고 있는데 자소서에 쓸 소재가 없네요.. 현재 학점은 4.33/4.5(전체), 4.28/4.5(전공)이고 어학은 토익 780, 오픽 im1(이건 계속 시험 봐서 올릴 예정입니다) 그 외에 프로젝트나 경험 같은 것이 없습니다. 이 상황에서 무엇을 하는 것이 최선일까요?
안녕하십니까 내년에 4학년이 되는 화학공학과 재학생입니다. 이번 방학에 기사 시험을 하나 준비하려는데 가스기사와 산업안전기사 중 어떤 것을 준비하는 것이 좋을지 고민중입니다. 저는 반도체 내지는 정유/석화 산업군으로 취업을 희망하며 직무는 생산기술/생산관리(인원을 많이 뽑는 것으로 알고 있습니다)를 지원할 예정입니다. 학부연구생 등의 활동은 저번 방학에는 하였으나, 너무 힘들었던 기억이 있어서 이번 방학에는 따로 신청하지 않았기에 기사 시험을 준비할 시간은 충분할 것 같습니다. 어학 자격요건 또한 졸업 시점까지는 유효하여 이번 방학에는 준비하지 않을 것 같습니다. 긴 질문글 읽어주셔서 감사드립니다.
skct 그림판, 메모장, 계산기의 환경이 어떤지 궁금합니다. 1. 그림판, 메모장 일 부분만 지울 수 있는지 아니면 전체 지우기가 가능한지 2. 계산기가 마우스로만 되는건지 .. 괄호도 되는지 등 좀 구체적으로 설명 부탁드립니다. 또한 한 문제 당 1분 정도 풀이시간 잡으면 되나요 (난이도 쉬운 문제 제외 ) 처음이라 최대한 자세한 답변 부탁드립니다.
답변 2
식각쟁이라 NAND/DRAM 찍먹 해본 개인적인 경험으론 DRAM으로 생각됩니다. Cylinder Cap 구조가 점점 더 기하학적으로 형상이 난해한 것도 있고 uniformity가 잘나와야지 Capacitance 산포가 줄어드니까요 그리고 DRAM이 DPT/QPT를 해서 NAND보다 Depo Layer가 훨씬 많더라구요 NAND는 Depo도 중요하지만 점점 극단적으로 고단화 되는 추세라 Etch가 더 치명적인 것 같습니다.
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 현업에서 보면 둘 중 어느 한쪽이 절대적으로 더 중요하다고 단정하기는 어렵지만 증착공정의 민감도는 디램 쪽이 더 크게 체감되는 경우가 많습니다. 디램은 구조가 훨씬 촘촘하고 반복 패턴이 정교해서 막 두께나 균일도 조금만 흔들려도 전기적 특성에 바로 영향이 가는 편입니다. 그래서 공정 조건 하나가 셀 성능이나 수율에 바로 연결되기 쉬워서 치명적으로 느껴지는 경우가 많습니다. 반면 낸드는 적층이 많고 구조적으로 복잡해서 증착 자체의 난이도는 매우 높지만 공정 전체에서 보는 관점은 수직 적층 안정성과 식각 연계가 함께 맞아야 해서 한 공정만으로 치명도를 따지기는 조금 다릅니다. 다만 실무적으로는 낸드의 증착도 결코 가볍지 않습니다. 고종횡비 구조를 안정적으로 메우고 막 특성을 일정하게 유지해야 해서 장비 조건과 레시피 관리가 까다롭습니다. 그래서 디램은 미세화에 따른 전기적 민감도가 강하고 낸드는 적층 구조를 버티는 공정 안정성이 핵심이라고 보시면 됩니다. 한마디로 정리하면 디램은 성능 손실이 더 빠르게 드러나기 쉽고 낸드는 구조적 난도가 더 높다고 이해하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
