Q. 디램 낸드 증착공정 이슈

답변 5

• 이

  이얏호응앹옹세메스

  코사원 ∙ 채택률 67%

  ---

  채택된 답변

  식각쟁이라 NAND/DRAM 찍먹 해본 개인적인 경험으론 DRAM으로 생각됩니다. Cylinder Cap 구조가 점점 더 기하학적으로 형상이 난해한 것도 있고 uniformity가 잘나와야지 Capacitance 산포가 줄어드니까요 그리고 DRAM이 DPT/QPT를 해서 NAND보다 Depo Layer가 훨씬 많더라구요 NAND는 Depo도 중요하지만 점점 극단적으로 고단화 되는 추세라 Etch가 더 치명적인 것 같습니다.

  ---
• 

  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 77%

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 현업에서 보면 둘 중 어느 한쪽이 절대적으로 더 중요하다고 단정하기는 어렵지만 증착공정의 민감도는 디램 쪽이 더 크게 체감되는 경우가 많습니다. 디램은 구조가 훨씬 촘촘하고 반복 패턴이 정교해서 막 두께나 균일도 조금만 흔들려도 전기적 특성에 바로 영향이 가는 편입니다. 그래서 공정 조건 하나가 셀 성능이나 수율에 바로 연결되기 쉬워서 치명적으로 느껴지는 경우가 많습니다. 반면 낸드는 적층이 많고 구조적으로 복잡해서 증착 자체의 난이도는 매우 높지만 공정 전체에서 보는 관점은 수직 적층 안정성과 식각 연계가 함께 맞아야 해서 한 공정만으로 치명도를 따지기는 조금 다릅니다. 다만 실무적으로는 낸드의 증착도 결코 가볍지 않습니다. 고종횡비 구조를 안정적으로 메우고 막 특성을 일정하게 유지해야 해서 장비 조건과 레시피 관리가 까다롭습니다. 그래서 디램은 미세화에 따른 전기적 민감도가 강하고 낸드는 적층 구조를 버티는 공정 안정성이 핵심이라고 보시면 됩니다. 한마디로 정리하면 디램은 성능 손실이 더 빠르게 드러나기 쉽고 낸드는 구조적 난도가 더 높다고 이해하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

  ---

  결론부터 말하면 디램과 낸드 모두 증착 공정은 핵심이지만 상대적으로 중요도가 더 두드러지는 포인트는 구조 때문에 다르게 나타납니다 디램은 셀 구조가 단순해 보이지만 커패시터를 형성하는 고유전율 절연막과 전극 증착 품질이 직접적으로 누설전류와 유지 특성에 영향을 주기 때문에 증착 균일도와 막질 관리가 매우 중요합니다 특히 미세화될수록 증착 공정이 소자의 성능을 거의 결정합니다 낸드는 3차원 적층 구조라서 채널홀 내부 고종횡비 증착이 핵심이고 수십에서 수백 층을 균일하게 채워야 해서 공정 난이도가 매우 높습니다 이 때문에 단일 공정 영향보다는 적층 구조 전체 안정성이 더 중요합니다

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

  ---

  멘티님. 안녕하세요. ​DRAM과 NAND 플래시 메모리 모두 증착 공정은 핵심적인 역할을 하지만, 기술적 난도가 더 높고 치명적인 영향을 미치는 쪽을 꼽으라면 최근에는 수직 적층 구조가 극대화된 NAND 공정을 들 수 있습니다. 낸드는 수백 층의 단을 쌓아 올리는 3D 구조이기 때문에 아주 얇고 균일하게 막질을 형성하는 증착 기술이 데이터의 신뢰성과 직결되며, 만약 한 층이라도 두께가 일정하지 않으면 전체 채널의 특성이 무너지는 치명적인 불량으로 이어집니다. ​반면 DRAM 역시 선폭이 10nm대로 좁아지면서 정전 용량 확보를 위해 고유전율(High-K) 물질을 증착하는 난도가 급격히 올라가고 있으며, 이는 소자의 동작 속도와 전력 효율에 절대적인 영향을 미칩니다. 결국 두 제품군 모두 증착은 공정 미세화와 적층화의 한계를 극복하는 핵심 열쇠이며, 어느 한 쪽이 덜 중요하다고 말하기 어려울 만큼 엔지니어의 고도화된 역량이 요구되는 영역입니다. ​응원하겠습니다.

  ---
• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

  ---

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 디램과 낸드 모두에서 증착과 식각이 핵심이지만, 낸드 기준으로 보면 식각이 더 난이도가 높고 치명적인 공정으로 보는 경우가 많습니다. 이유는 3D 구조 특성상 수십 단 이상의 고종횡비 구조를 뚫어야 해서 식각 균일도와 프로파일 제어가 매우 어렵기 때문입니다. 증착도 중요하지만 상대적으로 막을 쌓는 공정은 조건 안정화가 되면 반복성이 높은 편입니다. 반면 식각은 미세한 조건 변화에도 CD 편차나 프로파일 불량이 발생하고 수율에 직접적인 영향을 줍니다. 그래서 공정기술 관점에서는 식각을 더 까다롭고 핵심 공정으로 보는 시각이 많습니다

  ---