직무 · SK하이닉스 / 생산
전공정과 후공정 무슨차이가있고 누구는 후공정이 힘달다 후공정이 더 괜찮다하시는데 교육받은적이없어서요..
2021.09.05
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안녕하세요 이번 2025 하반기 sk하이닉스 메인터 넌스 지원할려고 하는데 스팩에 대해서 궁금해서 글 남겨요.. 전문대(2년제) 화공과 학점: 4.15 자격증: 위험물산업기사,화학분석기능사 고교출결: 병결결석 3회, 병결지각2회 고려아연 하청업체 경력:9개월 단체운동선수생활: 11년 교내대회: 금상 이렇게 있습니다..
제가 림프종 진단 받은상태에서 현재 채용검진을 앞두고 있는데요 문진이나 면담 시 사실대로 통보하는게 좋을까요? 저등급이라 방사선 치료 중이고 입사일 전에는 종료 예정입니다 현 직장도 정상 근무중이고요
사실 특정 회사를 희망한게 아니라 직무만 보고 구직활동을 해 왔기 때문에 회사에 대한 지원동기를 언급하기가 상당히 힘이 듭니다. 그래서 솔직하게 말을 하려고 하는데 예를들어, 저는 인사직무만을 바라보면서 구직을 했던 것이라 특별히 입사를 희망하는 회사는 없습니다. 그래서, 특별히 xxx여야 하는 이유는 없습니다. 하지만, 저 같은 경우는 일단 제것이 되었다 싶으면 애착을 가진다는 부존효과가 상당히 강한 편입니다. 그래서 봉급이 밀리면서도 폐업했던 회사를 쉽게 떠나지 못했고 제 핸드폰 역시 여전히 2g 폰입니다. 저는 다른 지원자분들 처럼 xxx여야 하는 특별한 이유는 없습니다. 하지만 저를 채용해 주시고 제가 xxx를 저의 집단으로 느낄 때 다른 어떤 사람들보다 강한 애착을 가지고 xxx를 위해 일할 것입니다. 라고 한다면 마이너스 일까용
안녕하세요 이번 2025 하반기 sk하이닉스 메인터 넌스 지원할려고 하는데 스팩에 대해서 궁금해서 글 남겨요.. 전문대(2년제) 화공과 학점: 4.15 자격증: 위험물산업기사,화학분석기능사 고교출결: 병결결석 3회, 병결지각2회 고려아연 하청업체 경력:9개월 단체운동선수생활: 11년 교내대회: 금상 이렇게 있습니다..
제가 림프종 진단 받은상태에서 현재 채용검진을 앞두고 있는데요 문진이나 면담 시 사실대로 통보하는게 좋을까요? 저등급이라 방사선 치료 중이고 입사일 전에는 종료 예정입니다 현 직장도 정상 근무중이고요
사실 특정 회사를 희망한게 아니라 직무만 보고 구직활동을 해 왔기 때문에 회사에 대한 지원동기를 언급하기가 상당히 힘이 듭니다. 그래서 솔직하게 말을 하려고 하는데 예를들어, 저는 인사직무만을 바라보면서 구직을 했던 것이라 특별히 입사를 희망하는 회사는 없습니다. 그래서, 특별히 xxx여야 하는 이유는 없습니다. 하지만, 저 같은 경우는 일단 제것이 되었다 싶으면 애착을 가진다는 부존효과가 상당히 강한 편입니다. 그래서 봉급이 밀리면서도 폐업했던 회사를 쉽게 떠나지 못했고 제 핸드폰 역시 여전히 2g 폰입니다. 저는 다른 지원자분들 처럼 xxx여야 하는 특별한 이유는 없습니다. 하지만 저를 채용해 주시고 제가 xxx를 저의 집단으로 느낄 때 다른 어떤 사람들보다 강한 애착을 가지고 xxx를 위해 일할 것입니다. 라고 한다면 마이너스 일까용
답변 3
채택된 답변안녕하세요 멘티님, 크게는 회로가 인쇄된 웨이퍼를 만드는 전공정(front-end process)과 웨이퍼를 낱개로 잘라 칩으로 만드는 후공정(back-end process)으로 나눌 수 있습니다. 전공정은 대규모 설비투자가 필수적이다. 웨이퍼에 회로를 그려넣는 장비인 노광기 한대 가격이 800억원, 비싼 건 1500억원에 달한다. 2층짜리 공장(300㎜ 웨이퍼 신규 생산라인 기준, 장비 포함) 하나 건설하는데만 15조원 이상이 든다. 우리나라 반도체 회사들이 대부분 전공정 회사다. 회로선폭을 10나노 이하로 줄이고 셀(반도체 저장공간)을 72단으로 쌓는 기술을 적용했다는 뉴스가 나오는 곳이 전공정 영역이다. 후공정은 과거엔 부가가치가 낮은 기술이라며 외주를 줬다. 하지만 반도체 미세공정이 한계에 다다르고 반도체 활용분야가 다양해지면서 지금은 전공정업체들도 후공정 기술개발에 공을 들이는 상황이다. 예를 들어 스마트폰에는 휘발성 메모리인 D램과 비휘발성 메모리인 낸드플래시를 한데 묶은 MCP(Multi Chip Package)라는 칩이 들어간다. 과거엔 D램 따로, 낸드 따로 넣었던 것을 하나의 칩에 담은 것인데 이러한 패키징 작업이 후공정에서 이뤄진다.
