안녕하세요 멘티님,

크게는 회로가 인쇄된 웨이퍼를 만드는 전공정(front-end process)과 웨이퍼를 낱개로 잘라 칩으로 만드는 후공정(back-end process)으로 나눌 수 있습니다.

전공정은 대규모 설비투자가 필수적이다. 웨이퍼에 회로를 그려넣는 장비인 노광기 한대 가격이 800억원, 비싼 건 1500억원에 달한다. 2층짜리 공장(300㎜ 웨이퍼 신규 생산라인 기준, 장비 포함) 하나 건설하는데만 15조원 이상이 든다.

우리나라 반도체 회사들이 대부분 전공정 회사다. 회로선폭을 10나노 이하로 줄이고 셀(반도체 저장공간)을 72단으로 쌓는 기술을 적용했다는 뉴스가 나오는 곳이 전공정 영역이다.

후공정은 과거엔 부가가치가 낮은 기술이라며 외주를 줬다. 하지만 반도체 미세공정이 한계에 다다르고 반도체 활용분야가 다양해지면서 지금은 전공정업체들도 후공정 기술개발에 공을 들이는 상황이다.

예를 들어 스마트폰에는 휘발성 메모리인 D램과 비휘발성 메모리인 낸드플래시를 한데 묶은 MCP(Multi Chip Package)라는 칩이 들어간다. 과거엔 D램 따로, 낸드 따로 넣었던 것을 하나의 칩에 담은 것인데 이러한 패키징 작업이 후공정에서 이뤄진다.

전공정은 말그대로 반도체 칩을 만드는 공정이고,
후공정은 만들어진 칩을 패키징하는 공정을 의미합니다.
어디가 더 편하고, 어디가 더 힘들다라는건 없어요..
각각 일장 일단이 있다고 보시면 되겠습니다.

안녕하세요 멘티님,

전공정은 흔히 아시는 반도체8대공정에 해당되구요

웨이퍼를 가공하는 과정이라고 생각하시면됩니다.

후공정의 경우 보통 Package와 test로 이루어졌는데

가공된 웨이퍼를 패키징하고 Test하는 업무로 생각하시면 될 것 같습니다.

대체로 후공정이 워라밸이 좋다고 하네요

아무래도 전공정에는 고도화된 공정들이 많아져서요

후공정이 더 편하다고 합니다.


감사합니다. 항상 행복한 일 가득하세요~~ 화이팅!!