안녕하십니까. 반도체 공정이 어떻게 구분되어있는지 궁금합니다. DRAM을 예로 들면, HBM용 DRAM, DDR4,5 , LPDDR등 제품이 많은데 어떤 fab에서는 DDR, 어떤 fab에서는 HBM용 등 이렇게 구분되어있는지, 같은 fab 내 같은 장비로 때에 따라, 각기 다른 제품을 만드는 것인지 제조 환경을 알고싶습니다 fab 내 라인이 있고, 각 라인마다 photo, etch 등 장비가 있는 것인가요? 그래서 구형 제품 양산이 중단되면 라인을 새로 setup 하고 신제품을 양산하기 시작하는 것인가요? 정리가 잘 안됩니다... ㅎㅎ 도움 주시면 감사하겠습니다!