직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
안녕하세요, 기계공학과 재학 중이며 열유체 분야 희망하고 있습니다. sk하이닉스에 지원할 직무에 대해 여쭤보고 싶습니다. 삼성전자 인턴 패키지 개발 서류 합격한 경험이 있는데 반도체 관련 프로젝트가 하나 있습니다. 그리고 나머지는 열관리, 열유체, 소재 관련 프로젝트가 있는데 이를 녹일 수 있는 직무가 궁금합니다. 똑같이 PKG개발을 쓰기엔 너무 메리트가 없을 거 같고 양산기술(P&T)는 한 자리 수 정도로 엄청 적게 뽑는다고 해서 어디 지원하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
2025.08.21
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안녕하세요. 고분자공학과 석사과정 졸업 앞두고 있는 재학생입니다. 제가 에폭시 소재 연구와 해당 소재로 반도체 패키징 과제(기업은 아닙니다) 메인 연구자 참여 경험이 있는데, SK 하이닉스에서 -PKG개발 세계 최초·최고 성능의 메모리를 구현하기 위해 최적의 패키지 솔루션을 연구·개발하며, 혁신 기술을 통해 새로운 부가가치를 창출합니다. -기반기술 메모리 반도체 제품 개발과 양산을 위해 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 기술·품질·원가 혁신을 구현하고, 차세대 기술과 기반기술을 적기에 공급하여 품질과 수율을 확보합니다. 두가지 직무중 어떤 직무에 지원하는게 적합할지 질문 드리고 싶습니다.
이번 신입채용 패키지개발 직무 준비하고 있습니다. 패키지개발 직무 관련 질문은 어떤 식으로 출제될지, 어떤 방향으로 준비하면 좋을 지 알려주시면 감사하겠습니다!!
이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
안녕하세요. 고분자공학과 석사과정 졸업 앞두고 있는 재학생입니다. 제가 에폭시 소재 연구와 해당 소재로 반도체 패키징 과제(기업은 아닙니다) 메인 연구자 참여 경험이 있는데, SK 하이닉스에서 -PKG개발 세계 최초·최고 성능의 메모리를 구현하기 위해 최적의 패키지 솔루션을 연구·개발하며, 혁신 기술을 통해 새로운 부가가치를 창출합니다. -기반기술 메모리 반도체 제품 개발과 양산을 위해 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 기술·품질·원가 혁신을 구현하고, 차세대 기술과 기반기술을 적기에 공급하여 품질과 수율을 확보합니다. 두가지 직무중 어떤 직무에 지원하는게 적합할지 질문 드리고 싶습니다.
이번 신입채용 패키지개발 직무 준비하고 있습니다. 패키지개발 직무 관련 질문은 어떤 식으로 출제될지, 어떤 방향으로 준비하면 좋을 지 알려주시면 감사하겠습니다!!
이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
답변 2
채택된 답변멘티님, 기계공학·열유체·소재 프로젝트 경험을 SK하이닉스에서 최대한 살릴 수 있는 직무는 Heat Solution, Thermal Management, 그리고 설비기술(장비 셋업 및 라인 엔지니어), IPP(공정개발) 직무입니다. 기존 PKG개발 대신 열·유체 해석 역량이 반영되는 장비, 스마트팩토리, 생산기술 직군이나, 극유체·칩냉각 등 특수 열제어분야 중심 R&D 직무도 추천드릴 수 있습니다. 양산(P&T)이 경쟁이 너무 치열하다면 위에 언급한 직무 쪽으로 포트폴리오 역량을 구체적으로 녹여 지원하는 것이 메리트가 확실히 더 큽니다. 소재와 열관리 관련 경험은 반도체 장비 혁신·공정엔지니어·환경설비팀까지 다양하게 어필 가능하니 폭넓게 지원하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
