회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 제작과정
안녕하세요. DRAM, NAND의 세부 제품(LPDDR, GDDR, DDR, HBM, SSD, eSSD 등) 어떻게 만들어지는지 궁금합니다 기본적으로 DRAM, NAND를 대량으로 만들어 놓고 뒷 공정을 달리 해서 만드는 것인가요? contact 이후 metal층의 설계에 따라서 제품이 달라진다고 얼핏 들은 것 같은데 확실하지가 않습니다 소자층 형성 까지는 동일한지, 세부 제품에 따라서 이전 step도 아예 달라지는지, 비슷한지 궁금합니다 시스템 반도체의 경우 NAND, DRAM과 같은 동작원리는 따로 없고 기본적인 mosfet 동작원리로 작동한다고 알고있는데, 이도 마찬가지로 소자층 형성 까지는 동일한지, 세부 제품에 따라서 이전 step도 아예 달라지는지, 비슷한지 궁금합니다 보총 학교에서는 구형 cmos process를 배우는데, 이1개의 트랜지스터 형성 과정으로는 어떻게 nand dram cpu gpu 이런게 만들어지는지 이해가 가지 않습니다!
2024.12.14
답변 6
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 98%
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- 도도다리쑥국삼성전자코부장 ∙ 채택률 67% ∙일치회사
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- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
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- MMemory Department삼성전자코상무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
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Q. 삼성전자 TSP총괄 사업부 공정기술
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Q. 개인적으로 궁금한 부분이 있어 질문드립니다
삼성이나 sk의 티오를 보면 공정기술이 티오가 가장 많은 것으로 알고 있습니다. 근데 개인적으로 공장도 점점 무인화가 되고, 요새는 공정 자체를 사람이 하지는 않는 것으로 알고 있는데, 설계 같은 직무보다 공정 기술의 티오가 훨씬 많은 이유가 궁금합니다. 제가 학부생의 짧은 가방끈으로 잘 모르는 것 같습니다. 앞으로 ai의 발전에 따라 공정 기술 직무가 아예 사라질 수도 있다고 보시나요?? ai가 너무 무섭네요 개인적으로…..
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