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안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요 이번 도쿄일렉트론코리아 data scientist 직무 면접을 준비하고 있는 취업 준비생입니다. 궁금한점 몇가지만 올려봅니다. 1. 도쿄일렉트론코리아 data scientist 직무는 FE나 PE 에 비해서 받는 연봉과 성과금의 수준 차이는 어느정도 인가요? 2. 면접에서 fab 경험을 살리고 싶은데 실제 도쿄일렉트론코리아 data scientist도 FAB에 들어갈 일이 있을까요? 감사합니다.
제가 도쿄일렉트론코리아 필드엔지니어로 목표를 하고 있습니다. 그런데 자격증을 따려고 하는데, 전기기사를 따려고 하고있습니다. (일본어 토익도 한다는 전제하에 말씀드립니다.) 들은얘기로는 기사자격증이 있으면 서류나 면접에 +a가 된다고 해서, 그리고 반도체 회로에 관심이 있어서 따려고 하는데, 다른 얘기로는 도쿄일렉트론코리아 갈때 자격증은 의미 없다고 하던데... 그럼 자격증은 필요가 없는건가요? TEL 필드엔지니어에서 근무하시는 선배님들 좋은 조언 부탁드립니다.
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