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증권사 ipo 직무 희망하는 4학년 학생입니다.
내년 졸업(26세)을 앞두고 있고, 증권사 ib 부서 중 ipo 직무를 희망하고 있는 남자 대학생입니다. 졸업기준으로 제가 가지고 있는 스펙으로는 서성한 경영학과, 증권사 홀세일 부서 인턴 6개월, cfa lv2, 투자자산운용사, 토익 910, 금융학회 1년, 학점 3.9, 대학생 시절 운동선수 경험 등이 있습니다. 오래전부터 ipo 부서를 희망해왔고, 열심히 노력하고 공부하면 스페셜리스트가 될 수 있는 분야가 ipo 부서라고 생각되어 준비하고 있습니다. 질문 1. 한투, nh등 ecm 빅하우스들은 아무래도 학벌에 대한 쟁점이 있는 걸로 아는데 서성한 수준의 제 학벌로도 근무하고 있는 직원분들이 많은지 궁금합니다. 질문2. 다른 부서도 마찬가지이겠지만 ipo 부서는 딜 진행하면서 엄청난 업무강도, 주니어시절에는 수많은 양의 페이퍼워크 등으로 인해 중간에 이직하거나 퇴사하는 경우가 많다고 알고있습니다. 대학시절 운동선수 경험과 공부를 병행하면서도 이루어낸 저의 스펙들이 자소서나 면접에서 끈기의 측면에서 잘 어필이 될 수 있을지 궁금합니다. 질문3. 증권사들의 보통 채용시에는 범ib계열로 분야를 세세하게 나누지 않고 선발하는 것으로 알고 있는데, ipo부서라는 것을 확실하게 타겟팅하여 자기소개서를 작성하는 것이 나을 지 궁금합니다. 질문4. 면접시에 어려운 테크니컬한 질문들이 많이 나오는지 궁금합니다. 더벨에서 꾸준히 ipo 딜 사례들을 팔로우업하며 정리하고 있긴 한데, 면접이라는 긴장된 순간에서 어려운 질문들을 대답해낼 수 있을까 걱정입니다. 질문5. 저의 증권사 인턴 경험이 ib 부서가 아닌 홀세일 부서인 것은 제가 어떠한 점을 배우고 느꼈는지 잘 어필하고 정리한다면 유관부서 인턴이 아니라는 점이 크게 디메릿으로 작용할지 궁금합니다. 사실 위 질문 내용들이 '답정너' 경향이 없지 않아 있지만, 선배님들의 좋은 조언을 기다리겠습니다.
삼성전자 파운드리 사업부 회로설계 직무 질문
안녕하세요, 파운드리 사업부 관련하여, 삼성전자에서 제공하는 직무 내용 中 이런 내용이 있었습니다. 반도체 Analog IP 개발 - 최선단 공정 Analog IP 개발 (Converter, Sensor, Codec 등) - High Performance 향 Interface IP, IoT Platform 향 RF 회로 설계 등 1. 최선단 공정이라는 것은 7nm와 같이 가장 최신의 공정을 사용한다는 뜻일까요? 2. Converter = ADC, DAC 같은 것일까요? 3. High Performance 향 Interface IP 에서 Interface IP는 무엇을 의미할까요? 4. IoT Platform 향 RF 회로 설계라는 말은 초저전력의 4G, 5G 대역의 RF 회로를 의미할까요? 모두 아날로그 IP 직무 관련 질문입니다. 궁금한 점이 많지만 아신다면 답변 부탁드립니다.! 감사합니다.
IPO 직무에서 가장 필요로 되는 역량이 무엇일까요?
자소서에 직무에 대해 기술해야 해서 여쭤보게 되었습니다. 저와 같은 경우 새로운 것을 찾아다니는데 흥미가 있고 어느 정도 근성도 있는 편이라, 문서 작업이 많은 IPO 업무와 그리고 딜소싱을 하러 여러 산업기업을 찾으러 다니는 것에 적합하다고 생각했는데, 과연 이게 맞는 생각인지 궁금합니다! 직무 소개글에 재무상태 파악, Valuation, Modeling, documentation 등의 요소가 중요하다고 말씀 하셨는데 PEF가 아닌 ECM에 한정해서 말씀하신 건가요? 신입 때는 보통 증권신고서에 들어가는 다큐멘트 작업을 많이 한다고 알고 있는데, 밸류에이션이나 모델링 능력도 갖추어야 하는 것인가요? 자소서의 경우 '신입 사원이 필요로 하는 역량'을 적어야 하는 것인지 아니면 연차가 쌓인 후의 역량에 대해서도 능력이 있다고 기술해야 하는 것인지 감이 안 잡힙니다.
직무부트캠프
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