직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무적합성
안녕하세요 기계공학 전공하고있는 학부생입니다. 지금껏 학부 과목을 수강하며 진행한 프로젝트로는, 동력전달장치 설계 및 개선, 미세먼지 측정 드론 제어, 3D 모델링 및 디자인 목업, 복합재 수소 탱크 설계 및 개선, Bending resonance frequency 향상 구조 설계, 몬테카를로 시뮬레이션을 통한 microstructural evolution 등이 있으며, 학부 반도체 공정 수업을 수강하였고, NCS 반도체 공정, 소자 관련 직무교육을 수강하였습니다. 또한, 진동학, 동역학, 구조진동론, 기계요소설계, 시스템제어, 기계공작법 및 실습, 기계요소설계, 재료의 기계적 거동, 수치해석, 열역학, 유체역학, 재료열역학, 열전달 , 고체역학을 수강했습니다. 상기 기술한 내용을 기반으로, 삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무를 수행하기에 적합한지 질문 드립니다. 감사합니다.
2022.01.20
답변 4
- rradish삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요 TSP의 경우 소재 및 기계공학 전공자들이 많이 근무하고 있습니다. 반도체 공정중 패키지 공정에 관련한 장비 및 과목을 수강하셧으면 도움이 크게될것같은데 작성해주신 내용으로는 잘 알 수가 없습니다. 큰 도움되지 못해 죄송하네요 ㅠㅠ
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
본문에 많은 내용을 적었지만 패키지 개발과 직접적으로 관련된 프로젝트는 안보이네요 기계과 학부생이면 누구나 수강하는 과목들이구요 삼성전자 자소서 내용중에서 직무 관련된 내용을 적는 자소서 문항이 있는데요 그걸 지금부터 적어보면서 본인에게 부족한게 뭔지 파악하시고 보충하는게 우선이라고 봅니다
- 삼삼전현직자삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
안녕하세요 단순히 과목들과 키워드로만 얘기해서는 절대알수가없습니다. 어떤 경험이든 본인이 지원하는 직무에 맞게 어떻게 응용하고 어필하는지에 따라 역량이 될수도 안될수도있는겁니다. 지금 가진 것들로도 표현만 잘한다면 충분히 TSP에 어필할수있다고 생각이듭니다.
- 공공정설계현직3삼성전자코전무 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
솔직하게 직관적으로 관련 있어보이지는 않습니다 하지만 기계과와 하신 경험들이 그나마 TSP 패키지개발과 가까이 있는건 맞는것같습니다
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안녕하세요 skp 화학공학과에서 석사과정 재학 중인 학생입니다. 재학 중에 산학장학생으로 전환하는 구분변경을 진행하려고 하는데, 제 연구 분야가 반도체쪽과 직접적으로 연관이 없어서 직무를 어디로 써야할지 고민이 됩니다. 연구 자체는 단열재를 제작하는데 focus를 두고 있는데, 고분자화학, 유체공학, 계면 제어 측면이 강합니다. LFA,DSC, 진밀도 측정기 등을 이용한 열물성 평가 실험, 기계적 물성 평가 실험(UTM) 을 진행해 본 경험이 있습니다. 공정 최적화를 통해 고분자 film의 구조적 결함을 줄이는 실험을 진행해본 경험이 있습니다. 비트리머라는 고분자 합성 경험 & 실리카 합성 경험 등이 있습니다.. 학부 연구실 인턴을 통해 열증착 PVD, wet etching 등 경험이 있습니다. 제가 찾아본 바로는 그나마 공정기술, 패키지 개발 등이 있는데, 자기소개서나 면접을 볼때 어디를 타겟으로 준비하는 것이 좋을까요??
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