직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 패키지개발 직무 질문있습니다.
삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다
2019.08.24
답변 2
- 메메칸더V
채택된 답변개발쪽 직무는 학사보다는 석,박사를 선호하는게 사실이고, 학사출신이 심화된 전공과정을 맡아서 업무를 수행하는데는 사실 어느정도 한계가 명확합니다. 따라서 될 수 있으면 학사는 기술직무로 지원하시는게 더 확률적으로 유리 합니다.
- 살살라딘삼성전자코전무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사
TP 센터등은 학사보다, 석,박사를 더 많이 뽑습니다. 예전에는 학사도 뽑았지만, 해가 지날수록 석,박사위주로 뽑습니다.
함께 읽은 질문
Q. 패키징 품질 판정에서 궁금한점이 있습니다.
HBM같이 TCB이후 품질 판정과정에서 어떤 방식으로 진행되는지 궁금합니다. 또한 판정과정이 본딩 중 실시간 판정인지 본딩 직후 사후 판정인지 궁금합니다.
Q. 삼성전자 산학장학생 사업부
안녕하세요 삼성전자 DS 석사 산학장학생으로 내년 졸업 예정입니다. 패키지 직무로 입사가 예정되어 있습니다. 패키지 개발 쪽 사업부가 현재 TSP총괄, 메모리, CTO, 파운드리 등등으로 퍼져있는 것으로 알고 있는데, 어느 부서에 가게 될 가능성이 높은지 궁금합니다. (산학장학생 전체 면접)면접 안내를 해주시는 인사팀 직원분이 TSP 총괄 쪽이였다면, TSP총괄로 갈 가능성이 높을까요?
Q. 삼성전자 패키지개발
안녕하세요 삼성전자 패키지개발 직무를 희망하고, osat에서 인턴하고 있는 기계공학 4학년 졸업예정 학생입니다. 이번에 삼성전자ds에서 패키지개발 직무를 모집하지 않더라구요.. 그래서 찾아봤는데 26년도 상반기부터 "패키지개발"직무로는 모집하지 않고, 26년도 상반기 JD를 찾아보니까 패키지개발에 대한 설명이 -Foundry사업부 반도체공정설계 -반도체연구소CTO 반도체공정설계 로 이동해있더라구요 그리고 26년도 하반기 JD에선 또 기존 Foundry사업부 반도체공정설계에 Package에 대한 내용이 전부 삭제되어 있습니다.. 요즘 삼성전자 내부에서 패키지개발 부서가 과도기인가요?? 아니면 요즘 Adv.pkg로 연구소에서 전공정이랑 같이 연구를 하는 기조로 가려는지.. 그래서 결국 드리고 싶은 질문은, 지금 JD 기준으로는 CTO가 가장 직무적합성이 높은데, 저기가 학벌이 높고 석박비율이 높은 곳이라고 들어서.. 인하아주 학부졸업 스펙으로도 지원해도 될지 궁금합니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.