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반도체설비 밸류체인 전공정 Photolithography - Scanner 해외 ASML*, Canon 전공정 Photolithography - Track 해외 TEL*, Screen 국내 PR Coater(감광액 도포) SEMES 전공정 Etch 해외 LAM*, TEL*, AMAT*, Hitachi 국내 습식 SEMES, 건식 APTC 전공정 Deposition (CVD/Diffusion) 해외 AMAT*, LAM*, TEL*, Kokusai 국내 PECVD,ALD주성엔지니어링, PECVD,ALD원익IPS 전공정 Cleaning 해외 Screen*, LAM, TEL, AMAT 국내 습식SEMES, 건식,습식KC Tech, 습식Zeus,건식PSK 전공정 CMP 해외 AMAT*, Ebara* 전공정 Ion Implantation 해외 AMAT* 맞나요?
안녕하세요! 현재 4학년 화학공학과 재직중인 학생입니다. 삼성전자 공정설계 직무에 지원하고 싶은데 제가 반도체로 진로를 늦게 바꾸게 되어 관련 경험이 없습니다. ㅜㅜ 그래서 이번에 열리는 2024 나노종합기술원 종합실무에 지원하고 싶은데 혹시 이 교육 내용 중 현장에서 쓰이는 장비나 중요하게 다뤄지는 공정이 있는지 알 수 있을까요?? [Photo] - ArF Scanner, KrF Scanner(ASML, Nikon), I-Line Stepper(Nikon), Aligner(EVG) [Etch] - Dielectric Dry Etcher(TEL, LAM), Metal Dry Etcher(AMAT,LAM), Poly Si Etch(LAM), PR strip(PSK) [Diffusion] - PYRO(centrotherm), LP-CVD(centrotherm), Implantation(AMAT), Cleaning(HIT), CMP(Doosan) [Thin Film] - PE-CVD(AMAT, TES), Sputter(AMAT), Evaporator(KVT), ALD(CN1) [구조, 성분 분석] - SEM(HITACHI), TEM(FEI), FIB(Gatan, HITACHI, RAMAN(WEVE), SIMS(CAMECA)
안녕하세요 이번 AMAT를 지원하고자하는 지원자입니다. 혹시 AMAT metrology and inspection 부서도 교대 업무를 하나요? MI팀의 경우 install 부서의 인원이 많나요? 아니면 field service 팀의 인원이 많나요?
