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반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?

반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다. 그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요? 그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?

범프 엔지니어

범프 엔지니어 중에서도 범핑 기술파트와 DPS기술 파트가 나눠져있나요? 예를들어 범핑기술은 웨이퍼에 금속 박막,절연층 후 범프형성 시키는 범핑기술과, 그 이후에 그라인딩 쏘우를 맡는 부분도 범프 엔지니어의 직무중에 포함인가요? 범프DPS 공정 엔지니어라고 되어있어서 여쭤봅니다.

범프 공정 순서

골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요? 또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요? 범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.

반도체 후공정 메인트 범프

반도체 후공업 기업 범프 메인트 공고가 떴는데 혹시 무슨 일 하눈 건지 정확히 아시는 분 계신가요? 업무강도나 대략적인 직무가 궁금합니다!

KB국민은행 전형 중 TOPCIT 테스트 관련 질문

안녕하세요 KB국민은행 마케팅직무 면접을 준비하고 있는 멘티입니다. 이번 면접전형 중 TOPCIT 테스트를 보는 시간이 있는데, 해당 전형에 대해서 혹시 아시는 분이 계실까요? 올해는 출제 범위를 안 알려줬는데, 작년 공고를 보니 비즈니스와 기술 영역에서 출제된 바 있습니다. 작년엔 온라인 강의도 제공해줬는데 올해는 아무 것도 없어서.. 어디서부터 어떻게 공부해야 할지 모르겠습니다..ㅜㅜ 은행권 아니시더라도 TOPCIT 공부 경험 있으신 문과출신 멘토님이라도 계시면 어떻게 공부하셨는지 공유해주시면 감사하겠습니다..!

삼성SDS TOPCIT 자격증 관련 질문이 있습니다.

안녕하세요, 이번 삼성 SDS 소프트웨어직 공채에 지원하려 합니다. 정보처리기사 자격증이 없어서, 직무 관련 자격증을 기재하는 곳에 TOPCIT을 기재하려 했습니다. 그런데 TOPCIT 선택 항목이 없어서 따로 [기타] 항목으로 작성하려 합니다. 그런데 항목이 없는 이유는 굳이 기재하지 않는 것이 더 낫기 때문인지 고민이 됩니다... 1. 자격증 항목에 [기타]로 라도 TOPCIT을 기재하는 것이 좋을까요? (수준3 입니다) 2. 가능하다면, 자격번호에 등록번호 (성적인증서에 기재되어있는 번호)를 작성하는 것이 맞는지, 응시번호 (TOPCIT 홈페이지에서 확인할 수 있는 번호) 중 무엇을 기재하는게 맞는지도 여쭤보고 싶습니다!

일정 & 주소지 문제

이번에 LG전자, LGD, 삼성전자 지원하려는데 LG전자는 채용연계형 인턴입니다. 1. 인턴을 만약 합격한다면 LGD랑 삼성전자 면접 일정이 꼬이는 것 같은 느낌이던데 이럴 경우 보통 어떻게 하나요? 2. 그리고 만약 인턴십을 하던 중 아예 다른 회사에 합격해서 가려고 하면 추후 불이익이 있나요? (다음 번 LG계열로 이직 시) 3. LG 전자랑 LGD 채용 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 4. 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?

주소지 문제

이번에 삼성전자 공채 지원하려고 합니다. 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 현 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?

반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?

시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데 이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다 FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지 현직자분들 의견을 구합니다

동일 반도체 기업 다른 직무 지원시 자소서

안녕하세요 일단 저는 지금 엘비세미콘의 범프 장비 엔지니어로 지원을 한 취준생입니다. 신입이구요 ㅜ 제가 엘비세미콘이 꼭 가고싶었던 회사입니다. 만약 이번에 지원한 장비 엔지니어로 불합격 하게 되면, 공고가 올라오는 다른 직무에도 지원을 할 예정입니다. 근데 제가 이번 자소서에서 장비 엔지니어 교육을 받고, 대학 시절부터 엘비세미콘의 범프 후공정 기술의 중요성을 알게 되어 해당 직무에서 일을 하고 싶었다.. 이런걸 강조해서 적었는데, 추후에 다른 직무로 또 지원하게 된다면 담당자가 보았을 때 저에게 패널티 같은게 있을까요??

SOC SPC management

엘비세미콘 bump 기술 엔지니어 직무에 SOC SPC management라고 되어 있는데 SPC가 뭐의 약자인가요? SOC도 system on chip이 맞나요?

네패스

안녕하세요 네패스 채용 공고에서 궁금한게 있어 질문드립니다. 1. 네패스 front 공정 엔지니어는 어떤 공정을 의미하나요? 패키징 회사인데 전공정도 하는건가요? 아니면 RDL과 같은 후공정에 사용되는 전공정을 의미하나요? 2. 범프 공정은 패키지 기판과의 접합인 C4만 진행되나요? 아니면 마이크로 범프 단위까지 진행되나요?