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직무소개
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에멀젼 중합, 유화 중합 쪽 취업 질문 드립니다.
안녕하세요. 직접 고분자를 중합해보지는 않았지만 유화 및 에멀젼 계면 분석 등에 에 대해서 석사 전공을 한 학생입니다. 직접 유화 중합까지는 해보지 않았어도 에멀젼에 대해서 석사 학위 및 실험 설계와 연구과제를 따오거나 진행해보았는데 에멀젼 중합 연구와 관련된 직무에 지원해도 괜찮고 취업이 될 확률이 있을까요? 답변 부탁드립니다
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AI가 현직자의 조언을 분석해서 나에게 맞는 답변을 제공해드려요.
Dry etch 공정 기술 엔지니어 엣지링에 관련 업무 수행
Dry etch 공정 기술 엔지니어도 엣지링에 관한 업무를 수행하는지 궁금합니다! 엣지링의 높이 조절과 같은 업무를 수행하나요?
KB국민은행 전형 중 TOPCIT 테스트 관련 질문
안녕하세요 KB국민은행 마케팅직무 면접을 준비하고 있는 멘티입니다. 이번 면접전형 중 TOPCIT 테스트를 보는 시간이 있는데, 해당 전형에 대해서 혹시 아시는 분이 계실까요? 올해는 출제 범위를 안 알려줬는데, 작년 공고를 보니 비즈니스와 기술 영역에서 출제된 바 있습니다. 작년엔 온라인 강의도 제공해줬는데 올해는 아무 것도 없어서.. 어디서부터 어떻게 공부해야 할지 모르겠습니다..ㅜㅜ 은행권 아니시더라도 TOPCIT 공부 경험 있으신 문과출신 멘토님이라도 계시면 어떻게 공부하셨는지 공유해주시면 감사하겠습니다..!
삼성SDS TOPCIT 자격증 관련 질문이 있습니다.
안녕하세요, 이번 삼성 SDS 소프트웨어직 공채에 지원하려 합니다. 정보처리기사 자격증이 없어서, 직무 관련 자격증을 기재하는 곳에 TOPCIT을 기재하려 했습니다. 그런데 TOPCIT 선택 항목이 없어서 따로 [기타] 항목으로 작성하려 합니다. 그런데 항목이 없는 이유는 굳이 기재하지 않는 것이 더 낫기 때문인지 고민이 됩니다... 1. 자격증 항목에 [기타]로 라도 TOPCIT을 기재하는 것이 좋을까요? (수준3 입니다) 2. 가능하다면, 자격번호에 등록번호 (성적인증서에 기재되어있는 번호)를 작성하는 것이 맞는지, 응시번호 (TOPCIT 홈페이지에서 확인할 수 있는 번호) 중 무엇을 기재하는게 맞는지도 여쭤보고 싶습니다!
일정 & 주소지 문제
이번에 LG전자, LGD, 삼성전자 지원하려는데 LG전자는 채용연계형 인턴입니다. 1. 인턴을 만약 합격한다면 LGD랑 삼성전자 면접 일정이 꼬이는 것 같은 느낌이던데 이럴 경우 보통 어떻게 하나요? 2. 그리고 만약 인턴십을 하던 중 아예 다른 회사에 합격해서 가려고 하면 추후 불이익이 있나요? (다음 번 LG계열로 이직 시) 3. LG 전자랑 LGD 채용 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 4. 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
주소지 문제
이번에 삼성전자 공채 지원하려고 합니다. 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 현 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
메모리사업부, 파운드리 사업부 공정 설계 직무 관련 질문드립니다!
안녕하세요 현직자님들! 저는 현재, 메모리, 파운드리 사업부 중에 고민을 하고 있는 취준생입니다. 현재, 파운드리 사업부 공정 설계 직무를 지원하고자 생각하는데, 아래의 자소서 내용을 요약해서 직무 역량으로 어필해도 되는지 궁금합니다. 파운드리는 시스템 반도체 등을 만드는 사업부로 알고 있는데, 메모리 설계를 했던 경험이 어필되는지 궁금합니다. 오히려 메모리사업부와 하는 일을 혼동했다고 생각하실 수도 있을 것 같아서요! + 추가적으로, 메모리사업부, 파운드리 사업부 둘 중 어디가 좀 더 서류 문턱이 낮은지 스펙도 궁금합니다! SDRAM 설계를 통한 DRAM 특성 파악 전자공학 졸업논문으로, virtuoso를 이용하여 180nm MOS 기반 8x8 DRAM을 설계하고 동작 특성을 이해했습니다. 3인 1조로 팀을 구성했고, 저는 Schematic과 소자 제작을 맡았습니다. 먼저, DRAM 설계에 필요한 디코더, MUX, D플립플롭, 주소 레지스터를 제작했습니다. 그 후, 1T1C의 DRAM 기본 셀을 만들고 Sense Amp를 추가하여 DRAM 동작 원리를 이해했습니다. 그리고 셀 개수를 늘리며 64셀로 이루어진 core cell을 만들었습니다. 다음으로는, 원하는 셀의 동작 제어를 위해, 주소 레지스터와 디코더를 이용하여 RAS, CAS 신호를 제어했습니다. 마지막으로, EDO DRAM burst mode를 제작해야 했습니다. 4bit burst mode를 구현하기 위해 카운터를 제작했습니다. 카운터 인에이블이 On이고, 클럭의 양의 엣지일 때, 카운터 안에 있는 D플립플롭의 reset과 set에 신호를 주어 주소가 입력되도록 만들었습니다. 타이밍 신호를 입력하니, 매 클럭마다 원하는 cell에 주소가 4번 입력됨을 확인했습니다. 최종적으로, 4bit burst mode를 가진 8x8 EDO DRAM(SDRAM)을 완성했습니다.
반도체 증착공정시 엣지부분
증착공정시 엣지부분이 둥그렇게 많이 증착되어서 밑에 빈 공간이 생기는걸로 알고있습니다. 그런데 왜 엣지부분에 이렇게 증착이 더 되는지 사실 잘 이해가 되지 않습니다. 왜 그런건가요?
반도체 식각공정 소모 부품 질뮤있습니다.
쿼츠 엣지 링이 식각공정에 소모부품으로 쓰인다고 들었습니다. sic링과 조합해서 쓴다고는 하는데 역할을 찾아보기 힘드네요. 쿼츠 엣지 링이 어떤 역할을 하는지 궁금합니다.
한화정밀기계 제어설계
안녕하세요 이번에 한화정밀기계 공작기계사업부 2차면접을 앞두고 있는 지원자입니다. 제어설계가 직무가 하는 일으로 1. HI-CPS 시스템의 통신 프로토콜 발전 및 안정화 2. CAM상 비전 엣지 검출 알고리즘 개발을 통한 가공 경로 예측 3. 실시간 카메라 센서를 기반으로 경로 예측 및 보정 알고리즘 개발 하는 것으로 알고 있습니다. 이와 관련된 경험으로 1. 캡스톤 프로젝트 진행하며 손잡이 인식 비전 및 카메라 캘리브레이션 알고리즘 개발한 경험 2. 자동화 시스템 수업에서 자율주행 RC카 제작을 위해 차선 인식 알고리즘으로 엣지 및 직선 검출인 Canny Edge와 Houghtransfrom 알고리즘을 사용해서 개발한 경험 3. PC기반제어프로그래밍 수업으로 PC간 Socket기반 TCP/IP 통신 프로토콜 구축 경험 이 있습니다. 직무 내용이 맞는지 궁금하고 제가 가진 경험이 직무와 FIT한지 궁금해서 문의드립니다.
topcit 비즈니스 문제 어떻게 나오나요?
지엽적으로 나오나요? 한국 정보화진흥원 topcit 공부하고 있습니다.
국민은행 topcit
국민은행 topcit 강의 몇강 정도 되나요? 톱싯 에센스로 주로 공부하나요? 공부하는데 얼마쯤 걸리나요?