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삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다
안녕하세요 삼성전자 패키지개발 직무를 희망하고, osat에서 인턴하고 있는 기계공학 4학년 졸업예정 학생입니다. 이번에 삼성전자ds에서 패키지개발 직무를 모집하지 않더라구요.. 그래서 찾아봤는데 26년도 상반기부터 "패키지개발"직무로는 모집하지 않고, 26년도 상반기 JD를 찾아보니까 패키지개발에 대한 설명이 -Foundry사업부 반도체공정설계 -반도체연구소CTO 반도체공정설계 로 이동해있더라구요 그리고 26년도 하반기 JD에선 또 기존 Foundry사업부 반도체공정설계에 Package에 대한 내용이 전부 삭제되어 있습니다.. 요즘 삼성전자 내부에서 패키지개발 부서가 과도기인가요?? 아니면 요즘 Adv.pkg로 연구소에서 전공정이랑 같이 연구를 하는 기조로 가려는지.. 그래서 결국 드리고 싶은 질문은, 지금 JD 기준으로는 CTO가 가장 직무적합성이 높은데, 저기가 학벌이 높고 석박비율이 높은 곳이라고 들어서.. 인하아주 학부졸업 스펙으로도 지원해도 될지 궁금합니다
안녕하세요, 저는 현재 하이닉스 패키지개발과 양산기술 중 어느 직무에 지원할지 고민 중에 있어 글을 올립니다. 우선 제 스펙은 아래와 같습니다: SKY 화학공학과 (3.71/4.5) OPIc AL HSK 6급 AdSP 중견기업 인턴 2회 (패키지개발, PCB기술) 제 인턴 경험이 패키지개발에 더 적합하기도 하고, 저는 양산기술보다는 패키지개발 직무로 가고싶습니다. 하지만 양산기술에 비해 패키지개발 티오가 훨씬 적을 것 같아 탈락할 것 같아 걱정이 됩니다. 실제로 패키지개발 지원한 이력이 있는데 인적성탈 했습니다. 양산기술로 지원하는 것이 더 안전할까요, 아님 패키지개발 지원해도 승산이 있을까요? 제게 당장 중요한 것은 인적성에서 합격하는 것입니다. 감사합니다
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