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삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다
안녕하세요, 저는 현재 하이닉스 패키지개발과 양산기술 중 어느 직무에 지원할지 고민 중에 있어 글을 올립니다. 우선 제 스펙은 아래와 같습니다: SKY 화학공학과 (3.71/4.5) OPIc AL HSK 6급 AdSP 중견기업 인턴 2회 (패키지개발, PCB기술) 제 인턴 경험이 패키지개발에 더 적합하기도 하고, 저는 양산기술보다는 패키지개발 직무로 가고싶습니다. 하지만 양산기술에 비해 패키지개발 티오가 훨씬 적을 것 같아 탈락할 것 같아 걱정이 됩니다. 실제로 패키지개발 지원한 이력이 있는데 인적성탈 했습니다. 양산기술로 지원하는 것이 더 안전할까요, 아님 패키지개발 지원해도 승산이 있을까요? 제게 당장 중요한 것은 인적성에서 합격하는 것입니다. 감사합니다
안녕하세요 고분자 전공하고, 패키지개발 부서를 지망하는 4학년 학생입니다. 제가 HBM에 관심이 있고 학부연구생도 non conductuve film을 만드는 연구를 진행하였는데, 전공정에 대한 지식이 많이 부족합니다. '패키지개발-메모리 사업부' 면접을 볼때 아무래도 '패키지개발-TSP사업부'의 면접보다는 전공정 관련된 직무 질문을 더 많이 받을까요? 혹은 (후공정인)패키지개발이니까 전공정 관련 질문은 두사업부 동일한 난이도로 받을까요?
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