SK하이닉스 패키지개발 커뮤니티 검색 결과

삼성전자 패키지개발 직무 질문있습니다.

삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만 하는건지 유동해석도 같이 하는지 궁금합니다. 그리고 반도체연구소 패키지개발 직무는 패키지 electrical/thermal/mechanical 최적화 시뮬레이션 역할이 있는데 tp센터 패키지개발 직무와는 어떤 차이가 있는지 궁금합니다. 이 역시 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다

SK 하이닉스 패키지개발과 양산기술 비교

안녕하세요, 저는 현재 하이닉스 패키지개발과 양산기술 중 어느 직무에 지원할지 고민 중에 있어 글을 올립니다. 우선 제 스펙은 아래와 같습니다: SKY 화학공학과 (3.71/4.5) OPIc AL HSK 6급 AdSP 중견기업 인턴 2회 (패키지개발, PCB기술) 제 인턴 경험이 패키지개발에 더 적합하기도 하고, 저는 양산기술보다는 패키지개발 직무로 가고싶습니다. 하지만 양산기술에 비해 패키지개발 티오가 훨씬 적을 것 같아 탈락할 것 같아 걱정이 됩니다. 실제로 패키지개발 지원한 이력이 있는데 인적성탈 했습니다. 양산기술로 지원하는 것이 더 안전할까요, 아님 패키지개발 지원해도 승산이 있을까요? 제게 당장 중요한 것은 인적성에서 합격하는 것입니다. 감사합니다

패키지개발 (메모리vsTSP)

안녕하세요 고분자 전공하고, 패키지개발 부서를 지망하는 4학년 학생입니다. 제가 HBM에 관심이 있고 학부연구생도 non conductuve film을 만드는 연구를 진행하였는데, 전공정에 대한 지식이 많이 부족합니다. '패키지개발-메모리 사업부' 면접을 볼때 아무래도 '패키지개발-TSP사업부'의 면접보다는 전공정 관련된 직무 질문을 더 많이 받을까요? 혹은 (후공정인)패키지개발이니까 전공정 관련 질문은 두사업부 동일한 난이도로 받을까요?

TSP총괄 패키지개발 직무

안녕하세요. TSP 총괄 패키지개발 직무 지원하고자 하는 응용화학전공 취준생입니다. 지원하는데 있어 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 직무설명자료를 보면, 5개의 role 중 공정 개발에 Package Process Integration/Development - 메모리, S.LSI, Foundry 向 Package 개발 - Package 단위 공정 및 요소기술 개발 이라고 적혀 있습니다. 1. 단기 인턴으로 공정 설비(gas유량 등)나 쓰이는 용액(용액 농도 등) 등의 공정 조건을 조절해 적합한 공정 조건을 찾아 공정 처리된 제품 성능을 높여본 경험으로 위 role에 직무적합성을 어필할 수 있을까요? 2. 이 경험은 패키지개발(공정개발)이랑 패캐지공정기술 중 어느 직무에 더 적합한가요?

AVP TSP 패키지개발

1. 패키지개발에 관심이 생긴 학생입니다 패키지개발 업무 강도에 대해 궁금합니다 2. 소재개발팀에 관심이 큽니다 학사로 충분할까 고민이 됩니다 학사 비율이 괜찮을까요? 3. 학연생으로 센서 제작 및 접착 성능 증진을 했습니다 강력한 무기가 될수 있을까요? 4. 패키지개발 직무 지원자들 스펙이 다른 직무에 비해 높은 편인가요?

안녕하세요 삼성전자DS TSP총괄 패키지개발 인턴 질문 있습니다.

안녕하세요 기계공학부 4학년 TSP총괄 패키지개발 인턴 면접 준비중인 지원자입니다. 다름이 아니라 저의 직무적합성에 있어 혼란이 찾아와 질문 남깁니다. 1. 저는 복합재료 시편에 대해 Drop tester를 이용한 Impact test 그리고 UTM을 이용한 3 Point Bending을 진행하며 기계적 성질(Load, stiffness, strength 등) 평가를 진행한 바 있습니다. (하이닉스 뉴스룸에서 패키지개발 직무에서 3 Point Bending 진행한다는 내용을 봤습니다.) 2. 또한 ABAQUS 시뮬레이션으로 3 Point Bending 구현하면서 정합성도 맞춰본 경험이 있습니다.(결론적으로는 최종 목표에 도달하지 못해 실패하였고, 왜 실패하였는지 원인은 알고 있습니다.) 이러한 경험을 놓고 봤을때 저는 신뢰성 평가에 가까운지, 구조해석에 가까운지 혼란스러워 질문 남깁니다. 추가적으로 임원면접 준비 중인데, 첫 면접인지라 팁 남겨주시면 정말 감사하겠습니다.

하닉 패키지개발

이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..

SK하이닉스 AiSK 면접 질문

이번 신입채용 패키지개발 직무 준비하고 있습니다. 패키지개발 직무 관련 질문은 어떤 식으로 출제될지, 어떤 방향으로 준비하면 좋을 지 알려주시면 감사하겠습니다!!

삼성 패키지개발 지원

안녕하세요. 삼성전자 tsp 총괄 패키지개발 직무 질문드립니다. 메모리나 시스템은 공정관리 공정설계 공정개발 등 여러가지로 나뉘어 있는데 tsp총괄은 패키지개발, 품질, 설비 3가지 뿐이여서 구분이 애매합니다. 패키지개발 직무에 패키지 공정개발, 공정설계 등이 같이 있나요 아니면 메모리나 lsi의 공정개발, 설계가 패키지까지 담당하는건가요? 제가 성적이 높지 않고, 경험이 없어 연구쪽은 가지 않으려 합니다. 대신 패키지 분야에 관심이 있어 tsp를 쓰려 하는데, 패키지 개발 직무가 그저 여러 직무를 합쳐놓은건지, 아니면 연구중심인지 햇갈려서 지원이 망설여집니다.

삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무적합성

안녕하세요 기계공학 전공하고있는 학부생입니다. 지금껏 학부 과목을 수강하며 진행한 프로젝트로는, 동력전달장치 설계 및 개선, 미세먼지 측정 드론 제어, 3D 모델링 및 디자인 목업, 복합재 수소 탱크 설계 및 개선, Bending resonance frequency 향상 구조 설계, 몬테카를로 시뮬레이션을 통한 microstructural evolution 등이 있으며, 학부 반도체 공정 수업을 수강하였고, NCS 반도체 공정, 소자 관련 직무교육을 수강하였습니다. 또한, 진동학, 동역학, 구조진동론, 기계요소설계, 시스템제어, 기계공작법 및 실습, 기계요소설계, 재료의 기계적 거동, 수치해석, 열역학, 유체역학, 재료열역학, 열전달 , 고체역학을 수강했습니다. 상기 기술한 내용을 기반으로, 삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무를 수행하기에 적합한지 질문 드립니다. 감사합니다.

삼성전자 tsp총괄 패키지개발

안녕하세요. 저는 현재 3학년 1학기를 마친 상태의 기계과 대학생입니다. 3-2부터 삼성전자 인턴에 지원할 생각이고 졸업한 뒤에는 삼성전자 tsp총괄 패키지개발 부서에 지원할 계획입니다. 그런데 tsp총괄 부서는 반도체 후공정 산업이기 때문에 후공정 관련과목을 직접 수강하면 좋겠지만 저희 학교에 올라와 있는 전자과의 반도체 과목이 물리전자, 반도체 공학(MOSFET의 기초,심화), 반도체 공정(전공정) 3가지 있습니다. 제가 궁금한 점은 기계과 학생으로서 반도체 산업에 관심이 있다는 점을 어필하고자 전자과 과목의 물리전자, 반도체 공학, 반도체 공정 3가지를 들을 계획인데 후공정 직무에서 실무를 할 때 전공정의 지식이 필요한지 궁금합니다. 필요하지 않다면 물리전자, 반도체 공학까지만 수강하면 될까요?

삼성전자 공정기술, 패키지개발 직무

저는 기계공학을 전공하고 있는 취준생이고 올해 하반기 공정기술과 패키지개발 직무를 고민하고 있습니다. 현재 공정기술 직무관련 경험으로는 랩실에서 학부연구생으로 활동하며 주로 논문 리서치를 통해 새로운 반도체 설비의 공정 파라미터를 도출했던 경험과 여러 물질의 박막공정 레시피를 다뤄본 경험이 있고 위 경험을 바탕으로 설기연 공정기술 직무에 관심이 생겼습니다. 패키지개발 직무관련 경험으론 cae프로젝트에 참여해 ansys 유동 시뮬레이션을 진행해 웨이퍼 위 증착 균일도를 기존 대비 개선시킨 시뮬레이션 결과를 도출한 경험이 있습니다. 또한 기계공학을 전공한 것이 패키지개발 직무에서 어필할 점이 많다고 주변에서 듣기도 하여 필살기로 ansys 시뮬레이션 경험을 잡고 다른것들을 준비해나갈 생각입니다. 학사 신분과 직무별 경쟁률, 저의 경험들을 고려했을 때 두 직무 중 어느 직무가 조금 더 가능성이 있을지 고민이되어 글을 남기게 되었습니다. 현직자분들의 많은 조언 부탁드립니다.