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삼성전자 반도체연구소
석사과정동안 나노선 소자의 전기적 전도특성을 물리적으로 분석하는 연구를 진행하였습니다. 조금 더 구체적으로는 ALD를 이용하여 나노선을 전체적으로 감싸는 Gate all around 구조로 소자 제작하여 나노선 소자 전자 수송현상의 gate 의존성 실험을 진행하였습니다. 반도체 연구소에 DRAM TD, FLASH TD, Logic TD, CIS TD, 차세대 반도체 TD 등 여러 부서가 있는 것으로 알고 있습니다. 직무 관련해서 gate all around 혹은 MBCFET 와 가장 관련있는 부서가 어떤 부서인가요? 그리고 나노선 소자 측정 뿐만아니라 소자 제작도 제 손으로 직접 모든 장비 혼자서 운용하면서 제작해봤습니다. 소자특성분석 그리고 공정 이 두 부분 모두 반도체 연구소 지원 시 어필이 가능한가요?
삼성전자 TD, PA, PIE 팀과 기술팀, 제조팀, 양산팀의 개념 차이
1. TD, PA, PIE 팀과 기술팀, 제조팀, 양산팀이 1:1로 매칭되는 개념인 줄 알았는데 찾아보니까 조금 다른 것 같더라고요 저 둘의 차이가 뭔가요? 2.하나의 사업부 안에서 TD, PA, PIE 팀이 구분되는 건가요? 하나의 사업부 안에있는 하나의 직무 안에서 TD, PA, PIE 팀이 구분되는 건가요? 3. PA 부서같은 경우는 반도체 연구소에 해당하는 팀인가요 아니면 그냥 개별 사업부 안에 있는 팀인가요?
안녕하세요. 삼성전자 반도체 연구소 면접을 앞두고 있습니다. TD vs PA
공정 설계 직무가 개발/양산 단계에 따라 TD-PA-YE 로 나뉘는 것으로 알고 있습니다. 사업부에 계시는 현직자 분로 부터 회사에서는 TD나 YE에 있는 사람을 PA 직무로 포괄적으로 말한다고 들었습니다. 하지만 코멘토의 반연 멘토링 글들은 '소자 TD'로 주로 표현하는 것을 알게 되었습니다. 반도체 연구소 면접에서 '소자 TD가 하고 싶습니다.' 보다는 ' 소자 PA를 하고 싶습니다.'로 말하는게 더 자연스러운게 맞는지 여쭤보고 싶습니다.
직무부트캠프
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