업무 소개
1, 2차 업무
반도체 소자를 만드는 FEOL/BEOL 공정 Modulation 작성 및 저수율 Wafer map 확인하고, 불량 분석 진행하기.
반도체 엔지니어라면 직무와 상관없이 모두가 다루게 되는 공정 process flow에 대하여 FEOL/BEOL Module을 구분하여 반도체 Chip이 만들어지는 process flow 중 FEOL module을 알아야 합니다. Process flow 업무를 수행하면서 평가 및 분석 직무에 필요한 기초적인 역량을 파악해 보도록 합니다.
Process flow 이해를 바탕으로 반도체 평가 분석 직무라면 현업에서 기본적으로 다루게 되는 PCM data에 대한 정의와 불량의 이상 유무를 판단 하기 위한 Data를 보는 방법을 학습해 보도록 합니다. PCM Data란 Process control monitoring의 약어로써, 실제 반도체 IC에 사용되는 Active/Passive 각 소자에 대한 전기적 특성값을 추출한 Data를 의미하며, 해당 소자들이 하나의 회로로 이루어지면 Chip이 완성됩니다.
3차 업무
PCM Data에 근거하여, Front 공정 불량/Back 공정 불량 분석 진행 하기.
PCM Data에 근거하여, FEOL / BEOL 공정에서 발생할 수 있는 불량의 사례를 제공할 예정입니다. FEOL 공정에서 발생할 수 있는 사례로 Open/Short 불량을, BEOL 공정에서 발생할 수 있는 불량의 사례로는 Metal / Via Bridge 불량을 실습할 예정입니다. 이를 바탕으로 상관성 분석 / Wafer Map 분석 / SEM/TEM 분석 장비의 이용 방법을 알 수 있습니다.
해당 분석 진행을 바탕으로 현업 반도체 엔지니어들이 진행하는 가공된 FAB Data를 다루어 볼 예정입니다.
4차 업무
PCM Data에 근거하여, Front 공정 불량 분석 진행 하기 및 상관성 분석 자료를 바탕으로 Sweet Spot 설정하기.
수율 개선 업무에 있어서 중요한 단위 공정 개선하여 Mosfet의 전기적 특성을 개선해보는 업무를 진행 해 볼 예정입니다. 현업의 용어로는 Mosfet의 중요한 특성인 Vt, IDSAT의 Sweet Spot을 설정한다고 말하는 업무를 진행할 예정입니다. 제공 해주는 PCM Data에 근거하여 Front 공정 불량/ 수율 개선을 하기 위한 상관성 분석 업무를 진행하여 Sweet Spot을 설정할 예정입니다.
추가로 평가 및 분석 엔지니어가 되기 위해서는 기본적인 Process flow 이해뿐만 아니라 반도체 Chip에 사용되는 소자에 대한 기본 이해가 필요 합니다. 따라서 Active 소자에 대한 Threshold voltage / Drain saturation current에 대한 정의와 Process window 산포 및 Corner 특성에 대한 이해할 수 있습니다. 본 캠프를 통해 Failure analysis(평가 및 분석)뿐만 아니라 소자의 개념도 가질 수 있는 엔지니어로서의 능력을 키우게 될 수 있습니다.
멘티님도 할 수 있어요.
